STマイクロエッジがAI用マイコンなど投入　産機市場に照準合わせ、年内に次世代製品も

• 2024.04.09
• 
• 電子デバイス
• SoCその他半導体

「先端SoCチップレットの研究開発」でASRAがNEDOの委託先に　技術を車載に応用

• 2024.04.03
• 
• 電子デバイス
• SoC

ASRA、車載用SoCチップレット研究がNEDOに採択 28年度に技術確立へ

• 2024.03.29
• 電子デバイス
• SoC

米エヌビディア、ヒューマノイドロボット汎用基盤モデル発表

• 2024.03.19
• 電子デバイス
• AIGPUSoCその他半導体米州

独インフィニオンがIoT市場向け強化　新MCUプラットフォームの投入計画を発表　　

• 2024.03.12
• 
• 電子デバイス
• SoC

韓国サムスン、英Armと協業　GAA基盤の先端工程競争力を強化

• 2024.03.04
• 
• 電子デバイス
• EMEASoC韓国

ルネサスがBLE対応SoCを拡充　デュアルコア搭載、フラッシュ内蔵

• 2024.01.30
• 
• 電子デバイス
• SoC

ノキア、欧州プロジェクトの一環　独で半導体研究など580億円投資

• 2024.01.19
• 
• 電子デバイス
• EMEASoCその他半導体企業動向

車載用SоCで内外に動き　国産12社が組合、インテルは新製品

• 2024.01.16
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• SoC

米インテルが車載関連事業を強化　仏シリコン・モビリティーを買収しAI対応半導体を投入

• 2024.01.15
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• CES2024SoC米州

インテル、車載強化でクアルコムやエヌビディアに対抗　仏社買収や最新の半導体

• 2024.01.12
• 自動車
• 電子デバイス
• CES2024EMEAM&ASoCその他半導体

ルネサスが「AI Workbench」をリリース　車載AIソフトの開発・評価をクラウドベースで...

• 2024.01.01
• 
• 電子デバイス
• ADASSoCその他電子部品

ルネサス、次世代車載製品のロードマップを発表　SoCにチップレット集積技術を適用　 プラットフ...

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• SoCその他半導体

カスタムSoCでエコシステム　英アーム、開発効率化を支援

• 2023.10.25
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• 電子デバイス
• AIEMEASoC

ルネサスが台湾インベンテックと協業　EV向け車載ゲートウェイソリューション共同開発

• 2023.09.14
• 
• 電子デバイス
• SoC協業台湾

TSMCの3ナノでチップ開発　メディアテック、主力のSoC

• 2023.09.08
• 電子デバイス
• SoCその他半導体台湾

u－bloxがオーブコムと提携　地上・衛星IoT通信のソリューション開発へ

• 2023.09.06
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• 電子デバイス
• IoTSoCその他海外

ルネサスがMSのVSCode向け拡張機能の提供開始　マイコンとMPU全ラインアップに対応

• 2023.08.10
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• 電子デバイス
• SoCその他半導体

車載コミュニケーションゲートウェイ用低価格の開発ボード　ルネサスが発売

• 2023.07.19
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• 電子デバイス
• SoCその他電子部品

ノルディックセミコンダクター、IoT向け製品を拡充　近距離、セルラー、Wi-Fi強み　共通規格...

• 2023.06.16
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• 電子デバイス
• IoTSoCその他半導体