米AMDのアダプティブ・コンピューティング技術 デンソーの次世代LiDARプラットフォームに採...

• 2023.02.02
• 
• ハイテクノロジー
• SoCハイテク海外ニュース米州

i－PROがモジュールカメラ「moduca」発売 、用途に合わせ最適カメラ提供

• 2023.01.31
• 
• 情報通信
• AISoC

NXPが新アプリ・プロセッサー発表　安全で高度な機械学習機能

• 2023.01.12
• 
• デジタル版オリジナル
• SoC

ルネサスがMatterプロトコル対応のソフトウエア開発キット

• 2023.01.10
• 
• 電子デバイス
• SoCその他電子部品

AIソフトをR－Car SoCに最適化　ルネサスとフィックスターズが開発ツール群を開発

• 2023.01.06
• 
• 電子デバイス
• SoC

米AMDと越Viettel 5Gモバイル・ネットワークフィールド試験成功

• 2023.01.05
• 
• ハイテクノロジー
• 5GASEANFPGASoCその他半導体ハイテク海外ニュース米州

外資系半導体各社 組み込み・エッジ提案競う 　独自マイコンで高機能訴求

• 2022.12.09
• 
• 電子デバイス
• SoCその他半導体

台湾メディアテックが自動車とメタバースを強化　主力のスマホは5Gが牽引

• 2022.11.29
• 
• 電子デバイス
• 5GADASSoC台湾

自動車とメタバースを強化へ　台湾メディアテック、優位性に自信

• 2022.11.25
• 電子デバイス
• SoCデジタル

東工大や阪大などチップレット技術を開発住友電工などと　コンソーシアム設立

• 2022.10.10
• 
• 電子デバイス
• SoCその他半導体先端技術

車載用ソフト開発を支援　ルネサスが統合開発環境提供

• 2022.09.30
• 
• 電子デバイス
• SoC

ロームがオンデバイス学習AIチップ開発　超低消費電力で学習と推論処理

• 2022.09.27
• 
• 電子デバイス
• SoC

ルネサス、ベトナムEVのビンファーストにSoC供給

• 2022.09.26
• 電子デバイス
• ASEANEVSoCその他半導体企業動向

米クアルコムが新型モバイル用SoC発表　ミドルレンジ向けなど2種

• 2022.09.15
• 
• 電子デバイス
• SoCスマートフォン米州

ウエアラブル端末向け新プラットフォーム発表米クアルコム、前世代比50％の低消費電力

• 2022.07.22
• 
• 電子デバイス
• SoC米州

マイクロチップがRISC-VベースSoC FPGA量産Mi-Vエコシステムで設計開発支援

• 2022.07.18
• 
• 電子デバイス
• FPGASoC

メディアテックが旗艦スマホ向け最新SoCCPU／GPU性能向上

• 2022.06.24
• 
• 電子デバイス
• 5GSoCスマートフォン台湾

初のミリ波対応スマホ向けを発表台湾メディアテックが5Gチップセット

• 2022.05.31
• 
• 電子デバイス
• 5GSoCスマートフォン台湾

前世代比で10％高速化米クアルコムが旗艦端末向けSoC

• 2022.05.27
• 
• 電子デバイス
• SoCスマートフォン米州

スマホ向けAP、21年売上高23％増米クアルコムがシェア首位

• 2022.04.20
• 
• 電子デバイス
• SoCグローバルスマートフォン市場動向