高性能デジタル半導体「SoC(システムオンチップ)」の車載化研究を行う自動車用先端SoC技術研究組合(ASRA)は29日に都内で会見を開き、2024年度からの5年間で車載用SoCの技術確立を目指すことを発表した。研究開発には機能の異なる半導体を組み合わせるチップレット技術を活用する。開発したSoCは30年以降に自動車への搭載を図る。

　同組合の「先端SoCチップレットの研究開発」は新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「ポスト5G情報通信システム基板強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(委託)」に採択された。

　ASRAの山本圭司理事長(トヨタ自動車シニアフェロー)は「自動車メーカーではSoCのニーズが広がっている。欲しいタイミング、仕様・機能のSoCの入手が難しくなっている。車の開発そのものに影響するような状況。国内で先端半導体の一つとしてSoCを協力して開発する」と説明した。

　同組合は昨年12月に国内の自動車メーカーや電装部品メーカー、半導体関連企業の12社で発足。28日付でスズキと日立Astemoが新たに加入した。(後日の電波新聞/電波新聞デジタルで詳報)