2024.01.16 車載用SоCで内外に動き 国産12社が組合、インテルは新製品
車載用半導体のイメージ
車載用の半導体としてSоC（システムオンチップ）を巡る動きが内外で相次ぐ。日本の自動車メーカーや電装部品メーカー、半導体関連企業の12社が昨年末、車載化SоCの研究開発をする「自動車用先端SоC技術研究組合（ASRA）」を設立したと発表。チップレット技術を適用した自動車用のものを研究開発し、2030年以降の量産車への搭載を目指す。米インテルもSоCを発表。ともに種類の異なる半導体を組み合わせる、チップレットと呼ばれる技術を適用する。
... (つづく)
