エッジAI対応の50G-PON終端装置用SoC　米ブロードコムが一般提供を開始

• 2024.10.11
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• 電子デバイス
• SoC

ソシオネクスト、北米で事業拡大　現地法人新社長に林豊氏

• 2024.10.07
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• 電子デバイス
• SoC人事米州

STマイクロとクアルコムが戦略的協業　エッジAI活用の次世代IoTソリューションで

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• EMEASoC米州

アップルが新型SoC発表　iPhone16に搭載、エッジAI強化

• 2024.09.12
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• 電子デバイス
• SoC

ソシオネクストが印国産スパコン支援　HPC用SoC設計、開発に参加

• 2024.07.11
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• 電子デバイス
• SoC

ルネサスがSDV開発用プラットフォーム「RoX」提供を開始　設計の複雑さを軽減

• 2024.06.27
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• 電子デバイス
• SoCその他電子部品

【AIで活況！コンピュテックス2024から】〈4〉メディアテック　蔡CEO　HPCやAIなど注...

• 2024.06.14
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• 電波時評
• CPUSoC台湾展示会

多様化するIoT無線規格　半導体メーカーの製品開発活発に　展示会で各社技術を訴求

• 2024.06.04
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• 電子デバイス
• SoCその他半導体

バレンズが車載分野で中国車載チップ大手と協業　高速データ伝送規格対応

• 2024.05.15
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• 電子デバイス
• SoC

ソシオネクスト、北米DC市場の「扉が開いた」　自動車に続く好循環狙う

• 2024.05.02
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• 電子デバイス
• SoC

STマイクロエッジがAI用マイコンなど投入　産機市場に照準合わせ、年内に次世代製品も

• 2024.04.09
• 
• 電子デバイス
• SoCその他半導体

「先端SoCチップレットの研究開発」でASRAがNEDOの委託先に　技術を車載に応用

• 2024.04.03
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• 電子デバイス
• SoC

ASRA、車載用SoCチップレット研究がNEDOに採択 28年度に技術確立へ

• 2024.03.29
• 電子デバイス
• SoC

米エヌビディア、ヒューマノイドロボット汎用基盤モデル発表

• 2024.03.19
• 電子デバイス
• AIGPUSoCその他半導体米州

独インフィニオンがIoT市場向け強化　新MCUプラットフォームの投入計画を発表　　

• 2024.03.12
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• 電子デバイス
• SoC

韓国サムスン、英Armと協業　GAA基盤の先端工程競争力を強化

• 2024.03.04
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• 電子デバイス
• EMEASoC韓国

ルネサスがBLE対応SoCを拡充　デュアルコア搭載、フラッシュ内蔵

• 2024.01.30
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• 電子デバイス
• SoC

ノキア、欧州プロジェクトの一環　独で半導体研究など580億円投資

• 2024.01.19
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• 電子デバイス
• EMEASoCその他半導体企業動向

車載用SоCで内外に動き　国産12社が組合、インテルは新製品

• 2024.01.16
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• 自動車
• 電子デバイス
• SoC

米インテルが車載関連事業を強化　仏シリコン・モビリティーを買収しAI対応半導体を投入

• 2024.01.15
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• CES2024SoC米州