2024.05.15 バレンズが車載分野で中国車載チップ大手と協業　高速データ伝送規格対応

　イスラエルのバレンズセミコンダクターと中国の黒芝麻智能科技（ブラック・セサミ・テクノロジーズ）が車載分野で協業した。バレンズが7日に日本向けに発表した。

　黒芝麻智能の車載SoC「華山2号A1000」「武当C1200」に高速データ伝送規格MIPI A-PHY対応のバレンズ製チップセット「VA7000」を組み込む。自動車メーカーとティア1サプライヤーに提供とサポートを行う。

　黒芝麻智能の華山2号A1000は...　　(つづく)