仏半導体スタートアップでファブレスのVSORAは、AI（人工知能）推論向けチップ「Jotunn8」のテープアウトに成功したと発表した。設計が完了し製造の段階に入る。製造開発ボード、リファレンスデザイン、サーバーが2026年初頭に発売される本格的な展開を想定し、準備を進める。

　Jotunn8は、プロセッサーの演算速度に対してメモリーへのデータ伝送が追いついておらず、速度や消費電力の面でボトルネックを抱えていたというAIチップの課題に対応する。キャッシュメモリーなど、従来の階層構造を持ったメモリーにアクセスする方法ではなく、それらを回路内部にあるレジスタ群に統合するアーキテクチャーだ。

　製造では、TSMC（台湾積体電路製造）の5nm プロセスと、中間基板を挟んで複数のチップを1パッケージに統合する最先端の CoWoS マルチチップ パッケージ技術を活用する。TSMCを筆頭株主とする設計支援会社GUC（グローバル・ユニチップ）の協力を得た。

　HBM（広帯域幅メモリー）で「3e」と呼ばれる世代のものを288GB搭載し、3200 Tflops（1秒間で3200兆回の計算）の性能を持つ。市場をリードする既存チップから消費電力を半減できるという。

　用途はデータセンター向けのAI推論を想定。同社は、この分野に取り組むヨーロッパで唯一の企業だとうたう。