2025.09.19 【最先端半導体の実現へ　セミコン台湾2025レポート①】AIが市場けん引、半導体も進化

初日からにぎわった会場

先進パッケージ技術に注目

　台湾・台北で10～12日に開催された半導体製造装置・材料関連の展示会「セミコン台湾2025」が盛況のうちに閉幕した。30周年の節目となった今回のセミコン台湾には過去最高となる1200社超の企業が出展し、多くの来場者で連日にぎわった。同展の出展各社を連載で紹介する。1回目は、展示会全体を振り返り、足元の市況と最新の技術トレ...　　(つづく)