2025.12.08 【電子部品各社、AI電力クライシスへの挑戦】電子部品業界、次世代AIサーバー需要に照準　電力危機回避へ 冷却・光通信・省電力技術が焦点

次世代AI向けにTDKが開発したデータ転送速度を10倍にする超小型光電融合素子「スピンフォトディテクター」。波長800nmの光を20psという超高速で検知できる

　電子部品メーカー各社は、急速に進化するAI（人工知能）サーバー・DC（データセンター）向けの技術開発を活発化させている。世界のサーバー性能は急速に高度化し、それに伴うDC消費電力量は年々増加している。高速演算を担うGPU（画像処理用プロセッサー）などAI専用半導体は、従来のサーバーとは比較にならない電力を要するため、DC消費電力量の爆発的増大に照準を合わせた新製品の開発・投入が進む。今後、「AIによる電力クライシス」とも呼べる状況が到来することが...　　(つづく)