阪大とSEMIジャパン、半導体人材育成へ実践講座を開催　三菱UFJ銀行も登壇

• 2026.04.22
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• 電子デバイス・材料
• イベント半導体

エッジAI半導体「SAKURA-II」採用進む、映像・文章・音声をデータセンター不要で処理

• 2026.04.20
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• 電子デバイス
• 半導体

【半導体人材の未来】〈27〉 TSMCはいかにして生まれたか　台湾半導体50年の軌跡

• 2026.04.20
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

経産省、ソニーGの新工場に600億円助成　最先端イメージセンサーの量産支援

• 2026.04.17
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• 政府
• AIセンサー半導体

ラピダスの半導体「性能生かしきれず」東LSTC理事長、電気配線の限界と光電融合打ち出す

• 2026.04.17
• 
• 電子デバイス
• 半導体

台湾TSMCの純利益58％増　過去最高、AI半導体需要で

• 2026.04.17
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• 時事
• 半導体台湾決算

半導体設計ソフト業界は成長続く　調達額は米州が最大、日本は減少

• 2026.04.16
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• 電子デバイス
• 半導体

ラピダス、NEDOが26年度の計画承認　前工程・後工程とも

• 2026.04.15
• 
• 電子デバイス
• 半導体

LSTC「電気配線の限界超える」光電融合パッケージ開発

• 2026.04.15
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• 電子デバイス
• 半導体

米アプライド、新しい成膜装置2機種、2ナノ世代以降の需要に期待

• 2026.04.13
• 総合・海外
• 半導体製造装置

ラピダス、解析センターと後工程施設の開所祝う　量産へ布石

• 2026.04.13
• 
• 電子デバイス
• 半導体

【やさしい業界知識02】社会支える半導体産業の現在地　AI・データセンターで需要拡大

• 2026.04.13
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• 電子デバイス・材料
• 半導体業界動向業界知識週刊紙

【半導体人材の未来】〈26〉 熊本に集え、半導体スタートアップ　特化型コンテストの手応え

• 2026.04.13
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

【IESAチャンダック会長に聞く】インド半導体、「政策」から実行へ　2030年に1000億ドル...

• 2026.04.13
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• 国際・総合
• 半導体国際週刊紙

経産省、最先端半導体の量産化へ　ラピダスに研究開発で6315億円を追加支援

• 2026.04.12
• 
• 政府
• 先端技術半導体

米インテル、マスク氏の半導体構想へ参加　技術力を示す好機に

• 2026.04.09
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• 総合・海外
• 事業戦略半導体

世界の半導体市場が好調、1～2月は54%増　年間1兆ドルも視野に

• 2026.04.09
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• 国際・総合
• グローバル半導体調査・統計

パワー半導体、業界再編へ号砲　ローム軸、東芝・三菱電にデンソー競う　「日の丸」連合、海外勢に対...

• 2026.04.07
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• 時事
• M&A半導体

【半導体人材の未来】〈25〉 文系×理系×多国籍　「次世代チーム」の理想を示した学生たち

• 2026.04.06
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

米エヌビディア、マーベルへ20億ドル出資　他社XPUもAI基盤に搭載可能

• 2026.04.02
• 総合・海外
• AI半導体