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【海外ニュース】米AMDがAIを使った新幹線線路の点検ソリューションをJR九州に提供
2024.03.07
ハイテクノロジー
FPGA
その他照明
ハイテク海外ニュース
米州
「ロボティクス市場にAI革命を」 ルネサスが新型MPUを量産開始 画像AIアプリをエッジ処理
2024.03.06
電子デバイス
CPU
半導体
東洋一の研究拠点、装いも新た 東芝の新しいパレット
2024.03.06
電子デバイス
デジタル
先端技術
半導体
韓国サムスンが業界初の36ギガバイト品開発 広帯域幅メモリー「HBM3E 12H」
2024.03.06
電子デバイス
メモリ
韓国
東芝D&S、姫路半導体工場にパワー半導体後工程製造の新棟建設
2024.03.06
電子デバイス
企業動向
半導体
TRC、絶縁膜中の分析技術確立 ESR法で欠陥量分布を評価
2024.03.06
計測
半導体
ADEKA、次世代半導体向け新規材料の製造棟を新設 韓国子会社全州第三工場内に
2024.03.05
電子デバイス
企業動向
半導体
電子材料
韓国
韓国サムスン、英Armと協業 GAA基盤の先端工程競争力を強化
2024.03.04
電子デバイス
EMEA
SoC
韓国
東芝D&Sが高電圧変換装置向け圧接型IEGT 定格4500V/3000A
2024.03.04
電子デバイス
半導体
米商務長官 先端ロジック半導体を支援 国内生産を10年後、世界の2割へ
2024.03.01
政府
半導体
米州
新電元、900V対応の車載向け高耐圧MOSFET2機種を発売
2024.03.01
電子デバイス
EV
半導体
インフィニオン、車載関連の取り組みを強化 ホンダと戦略的協業、オムロンとも連携
2024.03.01
電子デバイス
EV
半導体
米州
電池
米マイクロン、省電力のHBM3E量産開始 AI向け エヌビディアが採用
2024.02.29
電子デバイス
AI
メモリ
半導体
米州
ラピダス、加テンストレントと協業 エッジAI用アクセラレーター開発 29年めどに量産化めざす
2024.02.29
電子デバイス
半導体
協業
STマイクロ、xEV向け積極展開 単体からシステムまで幅広く
2024.02.29
電子デバイス・材料
EMEA
EV
半導体
東芝D&SのパワーMOSFET、最新世代スーパージャンクション構造の高速ダイオード型を発売
2024.02.29
電子デバイス
半導体
ルネサス、新AIアクセラレーターと組み込みプロセッサー技術を開発 高度なビジョンAIを実現
2024.02.29
先端技術
電子デバイス
CPU
米マイクロンがAI向け省電力メモリーなど エヌビディアにも採用
2024.02.28
電子デバイス
AI
メモリ
半導体
米州
ラピダスがエッジAIアクセラレーター開発 テンストレントと協業で
2024.02.28
電子デバイス
AI
半導体
協業
ネクスティエレクトロニクス、モビリティー向けAI開発を加速 米エヌビディアのGPU活用 ジーデ...
2024.02.28
電子デバイス
GPU
半導体
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2024年5月10日
お知らせ
【更新休止のお知らせ】5月13日(月)は新聞休刊日ですので、13日付電波新聞は休刊させていただきます。ご了承ください。
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5G拡大に本腰 ソフトバンクとKDDI、基地局共同構築を全国で 楽天は関東エリアを1.6倍に(24/05/09)
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「多数の展示が現役」 往年のPCや無線機 100年前の電信機もずらり 名機が並ぶ電通大博物館を記者が探訪(24/05/10)
シャープ、衣類乾燥除湿機の新製品 顧客ニーズに寄り添ったラインアップ(24/04/26)
シャープが「AQUOS」スマホ新型 世界展開モデル開発(24/05/08)