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旭化成エレのオーディオ用DSP、スウェーデンDirac社の先進音響補正ソフトに対応
2025.05.30
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RYODENがFPGAソフト開発を強化 新中計説明会で発表 メーカーの機能取り込む
2025.05.29
商社
FPGA
エイブリック、車載用高耐圧ボルテージディテクターの販売開始 6.8マイクロ秒で過電圧を検出
2025.05.29
電子デバイス
アナログIC
NHK福岡「ザ・ライフ」、30日に半導体製造に沸く九州を特集
2025.05.29
エンタメ
NHK
九州
半導体
番組
東京農工大など、β-Ga₂O₃結晶の高速成長技術 独自の有機金属気相成長法で実現
2025.05.29
ハイテクノロジー
電子デバイス
先端技術
半導体
半導体製造装置
中国シャオミがSoC2種を自社開発 新型スマホなどに搭載 3ナノメートル技術採用
2025.05.27
電子デバイス
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中国
独インフィニオン、小型の完全統合型電源コントローラーSiPを発表 85~305V入力範囲で最大...
2025.05.27
電子デバイス
EMEA
半導体
電源
新電元、高電圧に対応する面実装「CGパッケージ」開発 耐圧1600Vの民生用ダイオード発売
2025.05.27
電子デバイス
半導体
321層1Tb TLC方式4D NAND型フラッシュをベース 韓国SKハイニックスがモバイル用...
2025.05.26
電子デバイス
メモリ
韓国
東芝D&Sが耐圧650VのSiC MOSFET量産 8ミリ角、SW電源など産機向け
2025.05.26
電子デバイス
半導体
「日本は生成AIの実装に真剣」 台湾発半導体設計スタートアップ、日本市場に期待
2025.05.23
デジタル版オリジナル
AI
スタートアップ
半導体
台湾
ルネサスが128MBメモリー内蔵の64ビットMPU 高性能HMI機器開発を低コスト化
2025.05.23
電子デバイス
CPU
住友化学が半導体用ケミカル事業さらに強化 韓国拠点に追加投資
2025.05.23
電子デバイス
半導体
電子材料
韓国
「エッジからクラウドまで」台湾半導体設計メディアテックがカスタムICで存在感
2025.05.22
デジタル版オリジナル
スパコン
半導体
台湾
インド政府が半導体合弁承認 HCLグループとフォックスコン、630億円投資し新工場
2025.05.22
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その他海外
半導体
日清紡マイクロが高音質のオーディオ用オペアンプ開発 2回路入りJFET入力、微細な音のニュアン...
2025.05.22
電子デバイス
オーディオ
半導体
「米国はAIの拡大を最大化すべき」 エヌビディアのフアンCEOが対中政策に批判的言及
2025.05.21
デジタル版オリジナル
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GPU
中国
半導体
台湾
展示会
米TIが車載向け新製品群を発表 高速LiDARレーザードライバーなど 自律運転と安全性向上を支...
2025.05.21
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ADAS
半導体
米州
「エッジAI」で脱クラウド、次世代チップ開発へ エッジコーティックス
2025.05.19
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AI
半導体
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デンカ、高信頼性放熱ベース板を増産 大牟田工場と電化電子材料の設備増強
2025.05.19
材料
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環境その他
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2025年8月2日
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