国内完結型生成AI業務支援サービス「さくらのAIソリューション」提供開始　10月30日からさく...

• 2025.10.30
• 情報通信
• AIGPU

25年の世界ウエハー出荷、前年比5.4％増へ　28年には過去最高も　SEMI予測　

• 2025.10.30
• 電子デバイス・材料
• グローバル半導体基礎材料市場動向

「量子とスパコン結ぶロゼッタストーン」　エヌビディアが新接続技術「NVQLink」発表

• 2025.10.29
• 電子デバイス・材料
• GPUスパコン先端技術

JASMが交流イベント開催　約4000人来場、地域との絆深める

• 2025.10.29
• 電子デバイス
• イベント九州半導体

チップレットを柔軟にカスタマイズ　ソシオネクストが設計ライブラリー発表　

• 2025.10.29
• 電子デバイス・材料
• 先端技術半導体

衛星に依存せず時刻を同期　マイクロチップが新マスタークロック

• 2025.10.28
• 電子デバイス
• FPGA半導体電子デバイス・材料

ウエハー全体をチップに　　TSMCが次世代設計技術を次々紹介

• 2025.10.28
• 
• 電子デバイス・材料
• 先端技術半導体講演

ネクスペリア出荷停止、マクニカは「上振れの可能性」　置き換え需要想定、顧客への影響に懸念も

• 2025.10.27
• 電子デバイス・材料
• 半導体

AIDC向けレギュレーター　電圧の動的制御で業界初　インフィニオン

• 2025.10.27
• 電子デバイス・材料
• 半導体

IPのサブスクにエッジAI用を追加　英Arm

• 2025.10.27
• 電子デバイス・材料
• CPU半導体

通信だけでないBluetooth、距離・位置測定でも存在感

• 2025.10.27
• 
• 自動車
• 半導体

東京科学大、半導体設計教育の拠点に　用途見据え、プロジェクト進めながら学ぶ

• 2025.10.27
• 
• 電子デバイス
• 半導体週刊紙

【半導体人材の未来】〈4〉　野球場で伝える半導体の面白さ　「未来への種」をまく

• 2025.10.27
• 
• 電子デバイス
• 半導体半導体人材の未来連載・企画週刊紙高専

TSMC、第2工場を月内着工　27年末稼働へ、熊本県菊陽町と協定　　

• 2025.10.25
• 
• 時事
• 九州半導体

ルネサス、１GHz動作のMRAM搭載高性能32ビットマイコン２種を量産

• 2025.10.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

AMDがワークステーション向け新GPU　DC並みの処理をデスクトップで

• 2025.10.24
• 電子デバイス・材料
• GPU

青森県、台北で投資誘致　宮下知事が魅力アピール

• 2025.10.24
• 国際・総合
• イベント半導体台湾

仏半導体新興、AI推論用チップをテープアウト　メモリー設計刷新で電力50%減

• 2025.10.24
• 電子デバイス・材料
• AIEMEASoCスタートアップメモリ半導体

信頼性認定受けたGaN製品、車載向けで初　インフィニオン

• 2025.10.23
• 電子デバイス・材料
• 半導体自動車自動車用部品

日清紡マイクロ、より小さな車載カメラを作れる電源管理IC　同期整流方式やノイズ抑制で部品点数減

• 2025.10.23
• 電子デバイス
• アナログIC