太陽HD、半導体パッケージ材料向け画像生成AI開発　SEM断面予測とプロセス条件提案で開発効率...

• 2026.03.16
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体材料週刊紙

米アプライド、マイクロンなど2社と相次ぎ協業　次世代メモリーの開発へ

• 2026.03.13
• 総合・海外
• 半導体協業

IBMと米ラム・リサーチ、1nm以下の微細回路実現へ　共同研究で合意

• 2026.03.12
• 総合・海外
• 先端技術半導体協業

民生機器用充電器や産業用照明機器電源などに最適なMasterGaNパワーICの新製品発表　ST...

• 2026.03.12
• 電子デバイス・材料
• SoC半導体

デクセリアルズ、Plug and Playとパートナーシップを締結　光電融合実現に向けたオープ...

• 2026.03.10
• 材料
• 電子デバイス
• 半導体提携電子材料

ミツミ電機、HDMIに特化したロードスイッチICを発売　多様なアプリケーションの電源系統の回路...

• 2026.03.10
• 電子デバイス
• 半導体

【半導体人材の未来】〈21〉 産業界の祭典に学生の波　セミコンが仕掛ける「半導体との出会いの場...

• 2026.03.09
• 
• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

GMO、プリファードと新会社　セキュリティー担保の国産AI環境を提供

• 2026.03.06
• 情報通信
• AI半導体提携

STマイクロ、高速な車載向け絶縁ゲートドライバー、駆動電流4A、60nsで応答

• 2026.03.06
• 
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

インフィニオンとUMCが協業、サプライチェーンの脱炭素化を促進へ

• 2026.03.05
• 総合・海外
• カーボンニュートラル半導体協業

ラピダスに半導体試作を委託　キヤノンと米シノプシス

• 2026.03.05
• 
• 時事
• 半導体

AIデータセンター向け液冷システム、欧州で参入　パナソニック空質空調社

• 2026.03.04
• 設備
• AIGPUデータセンタ

ルネサス、車載マイコン「RH850」新製品、車体の制御・安全担う

• 2026.03.04
• 
• 電子デバイス
• 半導体

中国地域、半導体産業を軸に　産官学連携を加速　中国経済産業局

• 2026.03.04
• 
• 電子デバイス・材料
• 中国地方半導体

ノベルクリスタル、次世代パワー半導体用に6インチ酸化ガリウム基板、量産技術の開発容易に

• 2026.03.04
• 材料
• 半導体電子材料

電磁ノイズ遮断ないUTP線でQHD映像を送る車載カメラ、バレンズなど開発

• 2026.03.04
• 電子デバイス
• その他半導体

米マイクロンのインド組み立て工場、操業開始　モディ首相も視察

• 2026.03.02
• 総合・海外
• 事業戦略半導体

【半導体人材の未来】〈20〉 「終わった産業」からの反転　SEMIが描く人材再興戦略

• 2026.03.02
• 
• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

半導体製造装置メーカー25年10～12月期　AI追い風続くも複数社が減収減益

• 2026.03.02
• 
• 電子デバイス
• 半導体決算週刊紙

ラピダスへ2676億円出資、民間からの資金調達は360億円上振れ

• 2026.02.27
• 
• 電子デバイス
• 半導体