2026.07.24 米エヌビディア、半導体後工程大手アムコー・韓国科学技術院と提携　AI研究を推進

エヌビディアは半導体後工程でアムコー、AIで韓国KAISTと協業

　米半導体大手エヌビディアは、パッケージングなど半導体後工程受託大手の米アムコー・テクノロジーと韓国科学技術院（KAIST）とそれぞれ戦略的提携を締結した。先進半導体パッケージング能力の拡充と次世代AI（人工知能）研究の推進を同時に進めることで、AIエコシステム全体の強化を図る。

　アムコーとの提携では、将来のAIおよび高速コンピューティング（HPC）向け半導体の先進パッケージング・試験技術を共同開発する。エヌビディアはアムコー...　　(つづく)