マイクロチップと現代自、車内の通信配線を簡素化するSPE技術で協業

• 2026.02.13
• 電子デバイス
• 半導体

樹脂製でも宇宙の放射線に耐えるFPGA、STマイクロの技術活用

• 2026.02.13
• 
• 電子デバイス
• FPGA

マイコン駆使しエッジAI製品量産、マイクロチップが半導体・ソフト統合提供

• 2026.02.13
• 
• 電子デバイス
• FPGA

7兆円の設備投資承認　TSMC　熊本で初の取締役会

• 2026.02.12
• 
• 時事
• 半導体経営

独シーメンス、仏の半導体検査ソフト会社を買収

• 2026.02.09
• 総合・海外
• ソフトウェア半導体

【半導体人材の未来】〈17〉 受講者1万5000人、福岡から全国へ広がる「半導体リスキリング」

• 2026.02.09
• 
• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

高専機構、半導体スキルを産業基準で評価　熊本など各高専で認証制度を本格運用

• 2026.02.07
• 
• 電子デバイス・材料
• 九州半導体業界動向高専

TSMC、熊本で取締役会　9日初開催、先端半導体議論か

• 2026.02.06
• 
• 時事
• 九州半導体

米TI、シリコンラボを75億ドルで買収へ　無線接続半導体を強化

• 2026.02.06
• 総合・海外
• M&A半導体

熊本で最先端半導体量産へ　TSMC　AI向け、国内初の3ナノ　政府、追加支援検討

• 2026.02.06
• 
• 時事
• 九州半導体

米サイタイム、ルネサスのタイミング事業買収、パートナーシップ検討へ

• 2026.02.05
• 
• 電子デバイス
• 半導体

インフィニオン、人型ロボット見据えams OSRAMの非光学式センサー事業買収、1000億円規...

• 2026.02.05
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• 半導体

米EUV Tech、海外初の現法をシンガポールに設立　アジアで生産の半導体大手を視野に

• 2026.02.04
• 総合・海外
• 半導体製造装置

韓国SK Hynix　高帯域幅メモリー向け後工程工場を新設へ　約2兆円投入

• 2026.02.03
• 総合・海外
• 半導体韓国

AIサーバーのケーブル減らせ　ザインエレクトロが新半導体提案

• 2026.02.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

AIは風力で動くか、ネクスティなど開発支援、北海道のコンテナDC活用

• 2026.02.03
• 
• 商社
• GPU北海道

ベトナム資本で初、半導体後工程工場を建設へ　FPTが設立式典

• 2026.02.02
• 総合・海外
• ASEAN事業戦略半導体

米マイクロン、シンガポールでNANDフラッシュの工場着工　10年で240億ドル投資

• 2026.01.30
• 総合・海外
• 事業戦略半導体

キオクシアHD太田新社長、チップからSSDの一気通貫開発に注力

• 2026.01.30
• 
• 電子デバイス
• メモリ人事

米MS、新型AI半導体発表　エヌビディア依存低減狙う

• 2026.01.28
• 
• 時事
• AI半導体