インテル、「1.8ナノ」級半導体の詳細公開　年内末までに出荷へ

• 2025.10.10
• 電子デバイス
• SoC米州

エヌビディアの半導体輸出許可　米政府、UAEに数千億円規模　報道

• 2025.10.09
• 
• 時事
• EMEA半導体

AMDが組み込み向け新プロセッサー　産機での長期利用に対応

• 2025.10.09
• 電子デバイス
• CPU

九州で半導体産業展開幕　会場を拡大、次世代物流展も同時開催

• 2025.10.08
• 電子デバイス
• 九州半導体展示会

車向けセンシングシステム量産開始　STとトビー

• 2025.10.08
• 電子デバイス
• EMEAセンサー半導体

オープンAI、AMD製GPUを6GW導入へ　次世代「MI450」採用で演算基盤強化

• 2025.10.07
• 電子デバイス
• AIGPU米州

ベルギーのimec、300mmGaNウエハー開発へ　ファウンドリー大手や装置メーカーと協業

• 2025.10.07
• 電子デバイス
• EMEA先端技術半導体

日本IBMが「The Game」で学べる機会　半導体のリアルを体験

• 2025.10.07
• 電子デバイス・材料
• 半導体

アイルランド、欧州での半導体拠点の地位強化へ

• 2025.10.06
• 電子デバイス・材料
• EMEA半導体

パテンティクスが約7.2億円の資金調達　三菱、アイシン、デンソーなどがGeO₂パワー半導体に期...

• 2025.10.06
• 電子デバイス
• 先端技術半導体

米TIがデジタル・リソグラフィー向け新製品　高解像度、高速処理が強み

• 2025.10.06
• 電子デバイス
• 半導体

【半導体人材の未来】〈1〉半導体復活の鍵を握る新組織「LSTC」とは何か

• 2025.10.06
• 
• 電子デバイス
• 半導体半導体人材の未来業界動向連載・企画週刊紙高専

【座談会】半導体業界、若手の本音　多様な材料とそれぞれのキャリアプラン　レゾナック

• 2025.10.06
• 
• 電子デバイス・材料
• インタビュー半導体材料週刊紙電子デバイス・材料

【九州半導体産業特集】第2回［九州］半導体産業展　マリンメッセ福岡A・B両館で開催

• 2025.10.06
• 
• 特集・企画
• 九州半導体展示会特集週刊紙

半導体支援、ラピダスが名乗り

• 2025.10.03
• 
• 時事
• 半導体

デクセリアルズ、CIOE2025に初出展　光半導体をアピールし次世代AIを支援

• 2025.10.03
• 電子デバイス・材料
• 半導体展示会電子部品

富士通とエヌビディア、ロボット制御など特化型AIインフラ、安川電機と協業

• 2025.10.03
• 
• 情報通信
• AICPUGPU協業

富士通製CPU、エヌビディア製GPUと統合し「AIインフラ」構築　フアンCEOも協業を歓迎

• 2025.10.03
• 情報通信
• AICPUGPU協業

三菱電機　パワー半導体新工場竣工　SiC8インチウエハー対応、27年以降量産へ

• 2025.10.03
• 
• 電子デバイス
• 九州半導体式典経営

エプソン、拡張現実時代の車載HUD向け半導体、ローカルディミングに初対応

• 2025.10.03
• 電子デバイス
• 半導体