2026.06.17 2次元トランジスタを300ミリウエハー上で量産可能へ　ASML、TSMC、imecが新技術発表

ASML、 TSMC、 imecが300ミリウエハー上で2Dトランジスター量産化への道開く

　オランダの半導体製造装置のASML、台湾半導体ファウンドリーのTSMC、ベルギーの研究機関imec（アイメック）は、次世代半導体材料として期待される厚さ数nm以下の極薄2次元（2D）材料を使ったトランジスタを、300ミリウエハー上で量産可能な形で統合する新技術を発表した。14日から18日までハワイで開催中のIEEE VLSI技術シンポジウムで披露されたこの技術は、シリコンに代わる材料とし研究段階にとどまっていた2Dトランジスタの実用化に向けた大き...　　(つづく)