EdgeTech＋2025が開幕　生成AIによる開発現場変革などをアピール　多彩なデモも実施

• 2025.11.20
• 情報通信
• 電子デバイス
• ソフトウェア半導体展示会電子部品

米GF、光半導体技術のAMF買収　シリコン半導体生産を拡大へ　

• 2025.11.19
• 国際・総合
• M&A半導体

韓国SKキーファウンドリー　SKパワーテックを買収　SiC半導体で攻勢へ　　　　　　　　　　　...

• 2025.11.18
• 国際・総合
• 半導体韓国

独インフィニオンと米ソーラーエッジが協業　AIデータセンター向けの高効率半導体変圧器開発へ

• 2025.11.18
• 電子デバイス
• 半導体協業

日本ガイシ、AI向け半導体支持材を本格拡大　「ハイセラムキャリア」生産能力3倍へ　30年度売り...

• 2025.11.18
• 電子デバイス・材料
• 半導体

「町工場規模で半導体製造を」　超小型基板活用ミニマルファブ、ハンドレッドセミコンダクターズの挑...

• 2025.11.17
• 
• 電子デバイス
• 半導体週刊紙

【半導体人材の未来】〈7〉 「スタートアップが見えにくい」　日本が抱える構造的問題

• 2025.11.17
• 
• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来連載・企画週刊紙

ルネサス、データ転送速度9600MT／sの第6世代レジスタードロックドライバー開発　DDR5サ...

• 2025.11.14
• 
• 電子デバイス
• 半導体

2桁増収増益のカナデン、国内パワー半導体再編「しっかり見極める」守屋社長

• 2025.11.13
• 
• 商社
• 半導体

エッジAI半導体のEdgeCortix、170億円超調達でなお追加検討、次世代チップレット投入...

• 2025.11.13
• 電子デバイス
• その他半導体

中国、ネクスぺリア製半導体の輸出再開を許可

• 2025.11.11
• 国際・総合
• 中国半導体

【半導体人材の未来】〈6〉 報酬・教育・海外経験、日本の半導体人材を強くする三つの鍵

• 2025.11.10
• 
• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

産機向け半導体不調「在庫調整といえず」中国台頭、日清紡HDは事業構造改革へ

• 2025.11.07
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体

キャンパス内GPUを光ネットワークで共有　NECと大阪大、実用化へ共同実証

• 2025.11.07
• 情報通信
• GPU

韓国サムスン電機　住友化学と合弁設立へ　27年に次世代半導体パッケージ量産へ

• 2025.11.06
• 電子デバイス・材料
• 半導体協業

半導体業界への理解深める　教職員対象に広島大とマイクロンが見学ツアー

• 2025.11.06
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体高専

半導体「作る側」「使う側」交流不可欠に、仲介狙うRISE-A

• 2025.11.06
• 
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• 半導体

ソニーセミコン、800万画素の車載用CMOSイメージセンサー　業界初のMIPI A‐PHYを内...

• 2025.11.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

日産、国内2工場で減産　半導体不足で、背景に米中対立

• 2025.11.06
• 
• 時事
• 半導体国際

中国、半導体企業巡りオランダ批判　ネクスペリアの出荷規制

• 2025.11.05
• 
• 時事
• 中国半導体