韓国サムスンが若者の新規採用を拡大　半導体中心に5年間で計6万人計画

• 2025.09.24
• 
• 総合電機
• AI半導体韓国

ルネサス、超低消費電力32ビットマイコン拡充　高感度のタッチ機能搭載

• 2025.09.24
• 
• 電子デバイス
• 半導体

半導体製造装置、生成AIで拡大する市場　活気帯びる拠点設置、新製品投入

• 2025.09.22
• 
• 産業機械
• 半導体半導体製造装置

米エヌビディアがインテルに出資　7400億円、半導体共同開発

• 2025.09.22
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• 時事
• 半導体

STマイクロが仏工場にPLP技術導入　小型・高コスト効率で生産

• 2025.09.22
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

シノプシス、アンシス買収し一気通貫の製品提供へ　ユーザー向けイベントで姿勢鮮明

• 2025.09.19
• 電子デバイス
• 半導体

【最先端半導体の実現へ　セミコン台湾2025レポート①】AIが市場けん引、半導体も進化

• 2025.09.19
• 
• 産業機械
• 設備
• 電子デバイス
• 半導体半導体製造装置台湾展示会電子材料

UWBとAIを駆使　半導体で車内の幼児置き去り検知　米コルボが都内で説明会

• 2025.09.19
• 
• 電子デバイス
• SoC

韓国SKハイニックスがモバイル用NANDソリューション「ZUFS 4.1」の供給を開始　AIア...

• 2025.09.17
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

RVテックが半導体調達で新基準策定　低価格で良質な次世代車へ

• 2025.09.17
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• 自動車
• EMEA半導体米州

セミコン台湾で日台マッチングイベント開催　半導体サイバーセキュリティーで

• 2025.09.17
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• 政府
• セキュリティー半導体台湾展示会

ロームが2in1構成のSiCモジュール　高い設計自由度と電力密度実現

• 2025.09.17
• 
• 電子デバイス
• 半導体

LSTC、チップレット技術の共通化へ　カスタムチップの自主開発促す

• 2025.09.12
• 電子デバイス
• 半導体

独インフィニオンのPSOCコントロールC3ファミリーMCU　耐量子計算機暗号の要件に適合

• 2025.09.12
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

丸文が超高解像度X線CTシステムの取扱開始　HBMなど非破壊解析

• 2025.09.12
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• 商社
• 計測
• 半導体

ソシオネクストがimecとの契約更新　チップレット技術を研究強化

• 2025.09.11
• 電子デバイス
• AI先端技術半導体提携

セミコン台湾2025開幕、最新製造技術が一堂に　過去最高1200超の企業が出展

• 2025.09.11
• 
• 材料
• 産業機械
• 電子デバイス
• 半導体半導体製造装置台湾展示会電子材料

米シノプシスとGFが支援　世界の大学や教育機関に半導体設計教育など

• 2025.09.11
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• 電子デバイス
• 半導体米州

英アームがスマホ向け設計基盤「Lumex」発表　AI需要に応えIPからプラットフォームに

• 2025.09.10
• 電子デバイス
• AI半導体

セミコン台湾、台北でプレスカンファレンス　台湾半導体業界の中長期ビジョン示す

• 2025.09.10
• 材料
• 設備
• 電子デバイス
• 半導体半導体製造装置台湾展示会電子材料