2026.06.01 ベルギーのimecとオーストリアのEVG、200nm級の先端接合技術を発表　半導体の進化を後押し

半導体パッケージング・実装分野で著名な国際会議「ECTC2026」には、約2000人の研究者が参加した

　ベルギーの研究機関imec（アイメック）とオーストリアの半導体製造装置メーカーEVグループ（EVG）は、米国で開かれたIEEE主催の「Electronic Components and Technology Conference(ECTC2026)」でEVGの装置を使って銅パッド（Cuパッド）間の位置ずれ（オーバーレイ）を40nm以下に抑えることに成功したと発表した。

　ECTCは、5月26～29日にフロリダ州オーランドで開催...　　(つづく)