2026.06.01 ベルギーのimecとオーストリアのEVG、200nm級の先端接合技術を発表　半導体の進化を後押し

半導体パッケージング・実装分野で著名な国際会議「ECTC2026」には、約2000人の研究者が参加した

半導体パッケージング・実装分野で著名な国際会議「ECTC2026」には、約2000人の研究者が参加した

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半導体パッケージング・実装分野で著名な国際会議「ECTC2026」には、約2000人の研究者が参加した
imecの基本思想「CMOS2.0」に基づくSoCの分割例
透過型顕微鏡（TEM)によるデイジーチェーン構造の断面図
EVGのボンディングシステム「GEMINI FB」

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