2026.05.27 中国ファーウェイ、学会で半導体製造の新技術発表　米国の装置制裁へ対抗

ISCAS2026で新技術を発表するファーウェイ半導体部門トップのへ・ティンボー氏（同社ＳＮＳより）

　中国の華為技術（ファーウェイ）は半導体製造装置の輸入で米国から制裁を受けている折、高性能チップの開発を可能にする新たな製造技術を確立した。半導体部門トップのHe Tingbo（へ・ティンボー、何庭波）氏が、25日に上海で開かれた国際会議「International  Symposium on Circuits and Systems（ISCAS）」で語った。

　同氏は、2031年までに次世代のプロセス技術である4ナノ...　　(つづく)