2026.05.27 中国ファーウェイ、学会で半導体製造の新技術発表　米国の装置制裁へ対抗

ISCAS2026で新技術を発表するファーウェイ半導体部門トップのへ・ティンボー氏（同社ＳＮＳより）

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