ロームのSoC向けPMICがTelechipsに採用　25年から量産開始

• 2024.11.21
• 
• 電子デバイス
• SoC

ルネサスが32bitマイコンRAファミリー拡充　高い演算性能、コスト重視

• 2024.11.21
• 
• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆S、車載用3相ブラシレスモーター向けゲートドライバーIC

• 2024.11.21
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• 半導体

「FPGAの新パラダイム」　半導体新市場、エッジAIで拓く　米エフィニックス

• 2024.11.20
• 電子デバイス
• FPGAトップインタビュー展示会

次世代半導体R＆D団地建設進む　韓国サムスン、最先端設備を搬入　技術研究から製品開発まで一貫

• 2024.11.20
• 
• 電子デバイス
• 半導体韓国

サンケン電気がオルタネーター用ダイオード2シリーズ　優れた高放熱性、プレスフィット型パッケージ...

• 2024.11.20
• 
• 電子デバイス
• 半導体

AMDがDC向け新型SoCを発表　高速データ転送、高帯域幅

• 2024.11.19
• 
• 電子デバイス
• SoC

サンケンがPFCに最適な高速整流ダイオード

• 2024.11.19
• 
• 電子デバイス
• 半導体

東レ開発の逆浸透膜、下廃水再生水から超純水製造可能に　

• 2024.11.19
• 
• 材料
• 半導体電子材料

米エネルギー省、EV用半導体材料拡大に備える　韓国SKシルトロンCSSに4億8150万ドルを融...

• 2024.11.18
• 
• 政府
• 電子デバイス
• 半導体米州韓国

韓国LGエレがAI半導体の能力強化へ加テンストレントと協業を議論　共感知能実現へ緊密に協力

• 2024.11.18
• 
• 電子デバイス
• AISoC半導体韓国

エイブリックが車載バッテリー監視IC　機能安全国際規格に準拠

• 2024.11.18
• 
• 電子デバイス
• 半導体

AKMが車載対応ハイエンドステレオDAC　「原音」余すところなく再現

• 2024.11.18
• 
• 電子デバイス
• オーディオ半導体

米TI会津工場、GaN半導体の生産順調

• 2024.11.18
• 
• 電子デバイス
• 半導体東北

ルネサス、車載SoC単体でL3自動運転　3ナノメートルプロセス採用で消費電力低減

• 2024.11.18
• 
• 電子デバイス
• SoC

データセンター向け高性能半導体、AMDが新型　データを高速化

• 2024.11.15
• 電子デバイス
• CPUSoC

ルネサス、アナログ混載プログラマブルIC製品群を拡充　14ビットADC搭載、低価格・車載用も

• 2024.11.15
• 
• 電子デバイス
• 半導体

熊本県産業技術センターに半導体技術室「地域産業のさらなる発展機会」

• 2024.11.15
• 
• 産業機械
• 九州半導体

東レ、光半導体実装技術を開発　シリコンフォトニクス拡大に貢献

• 2024.11.15
• 
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• 先端技術半導体

エヌビディア、ソフトバンクの基地局でAI推論処理　日本独自AI基盤への活用視野、5Gとの両立可...

• 2024.11.14
• 
• 電子デバイス
• 5GAIGPU