米アップル、チップ製造で韓国サムスンと協力　イメージセンサー納入は初

• 2025.08.07
• 電子デバイス
• スマートフォンセンサー半導体協業米州韓国

GaN技術の特許侵害で判決　インフィニオンとイノサイエンス　独ミュンヘン地裁

• 2025.08.07
• 電子デバイス
• EMEA半導体

SiCパワー半導体に参入　タイワン・セミコンダクター

• 2025.08.06
• 電子デバイス
• 半導体

ルネサス、高性能HMI向け64ビット汎用MPU発売　AI処理とエッジコンピューティング、フルH...

• 2025.08.06
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• 電子デバイス
• CPU

有明工業高等専門学校、開所記念シンポジウム「半導体人材育成と未来への展望」を開催

• 2025.08.06
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• 電子デバイス
• セミナー九州半導体高専

日本ファインセラミックスが宮城・富谷に新工場竣工　パワー半導体向け高熱伝導窒化ケイ素基板を増産

• 2025.08.04
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体東北

ADI、自動車生産設備の関連製品訴求

• 2025.08.04
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• 電子デバイス
• アナログIC

アナログ回路設計の実践力向上へ　ADI、オープン型セミナー実施

• 2025.08.01
• 電子デバイス
• アナログICセミナー半導体半導体ナビ

【TECHNO-FRONTIER 2025】「産業革新の最前線セミナー」レポート〈4〉

• 2025.08.01
• 
• 電子デバイス
• AIストレージセミナーメモリ展示会

「2ナノ量産に貢献」　シーメンスの半導体管理サービス、ラピダスが採用

• 2025.07.31
• 情報通信
• サービス半導体

白物家電向け耐圧600V高圧3相モーター用ドライバー、サンケン電気が開発　保護機能を充実し効率...

• 2025.07.31
• 
• 電子デバイス
• モーター半導体

ルネサス、高耐圧GaN新製品を投入　SiC・IGBT開発は停止へ

• 2025.07.30
• 電子デバイス
• 半導体半導体ナビ

韓国サムスンが米テスラと最大規模の契約　AIチップ供給　33年まで2.5兆円相当

• 2025.07.30
• 
• 電子デバイス
• AI半導体米州韓国

テスラ、AI半導体でサムスンと巨額契約　33年までに2.5兆円規模

• 2025.07.29
• 国際・総合
• AIEV半導体米州

英インフィニテシマが蘭imec、ASMLと協力　最先端半導体研究開発に参画

• 2025.07.29
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体協業

独インフィニオン、第3世代の3D磁気センサー発売　車載や産業向け　高精度な位置検出

• 2025.07.29
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• 電子デバイス
• EMEAセンサー半導体

【九州・山口特集】西日本シティ銀行、台湾と半導体テーマにセミナー　「得意分野で共栄共存を」

• 2025.07.29
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• 特集・企画
• セミナー九州半導体台湾

半導体工場のサイバーセキュリティー　経産省がガイドライン、今後支援の条件に

• 2025.07.28
• デジタル版オリジナル
• セキュリティー半導体半導体ナビ官公庁

日本曹達、九大隣接の「いとLab＋」に先端技術研究の拠点開設　有機半導体材料など開発体制を強化

• 2025.07.28
• 
• 電子デバイス
• 九州企業動向半導体電子材料

STマイクロのパワー半導体、「SiC」「GaN」を両輪に加速　EVやデータセンター市場狙う

• 2025.07.25
• 電子デバイス・材料
• 半導体基礎材料展示会