台湾メディアテックがスマホ向けチップセット新製品　エッジAIアプリなどに最適化

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• 半導体台湾

東芝D＆Sが小型MOSFET29品種　携帯／IoT機器を長時間駆動

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• 半導体

直径わずか12.5ミリメートルの超小型ウエハーで「ミニマルファブ」 　半導体製造の投資額を大幅...

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• 半導体半導体製造装置

福岡で第15回半導体材料・デバイスフォーラム開催　半導体技術者の育成推進

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• セミナー九州半導体

OKIと日清紡マイクロ、薄膜アナログICの3次元集積に成功

• 2024.10.22
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• 先端技術
• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

韓国サムスンが24ギガビット GDDR7を開発　業界初の12ナノ級　大容量と高速化実現

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

ルネサスがIO-Link対応の新製品　4chマスターICとセンサーシグナルコンディショナー

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• 半導体

キオクシアがPCIe 5.0対応EDSFFE1.S SSDサンプル出荷　クラウドやハイパースケ...

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• メモリ

インテルがデスクトップAI PC向けプロセッサーシリーズ販売　低消費電力で高性能化を実現

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• CPU

トヨタとデンソー、ラピダスに追加出資へ＝先端半導体国産化

• 2024.10.18
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• 時事
• 電子デバイス
• 半導体

日清紡マイクロが5G基地向け吸収型SPDTスイッチ　トップ級のアイソレーション

• 2024.10.18
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• 電子デバイス
• 5G半導体

蘭NXP、AI対応エッジ機器向けクロスオーバーMCU発表　最大172倍のアクセラレーション

• 2024.10.17
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

AKMの環境発電向けIC、藤倉コンポジットの「バッテリーレス液体検知センサ」に採用　

• 2024.10.17
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体

STマイクロ、シリアル・ページEEPROM新製品「M95P」シリーズ発表　エッジAI対応、評価...

• 2024.10.16
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• 電子デバイス
• メモリ

未来の半導体業界、人生ゲームで再現　CEATECで職業体験

• 2024.10.15
• 電子デバイス
• CEATEC2024半導体展示会

次世代パッケージ技術、車載半導体で加速へ　ベルギーの研究機関アイメック中心に

• 2024.10.15
• 電子デバイス
• 企業動向半導体技術動向自動車

エッジAI対応の50G-PON終端装置用SoC　米ブロードコムが一般提供を開始

• 2024.10.11
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• 電子デバイス
• SoC

印タタと米ADIがMOUに署名、協業へ　半導体エコシステムを確立

• 2024.10.11
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• 電子デバイス
• その他海外半導体協業米州

トクヤマがベトナムに子会社設立　多結晶シリコン製造販売で

• 2024.10.10
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• 電子デバイス
• ASEAN企業動向半導体

STマイクロ、マイクロプロセッサー用保護回路付き電源ICを発表　量産中、評価ボード入手可能

• 2024.10.09
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• 電子デバイス
• 半導体