韓国SKハイニックスが高放熱モバイルDRAMを供給　エポキシ樹脂成形材料を初採用　熱伝導率3....

• 2025.09.02
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• 電子デバイス
• 半導体韓国

セイコーNPCが差動出力発振器用ICの販売開始　次世代光通信向け、高周波・高精度・低ノイズ

• 2025.09.02
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• 電子デバイス
• 半導体

ソシオネクストが3DIC設計に対応　TSMCの「SoIC-X」生かし、半導体設計

• 2025.09.02
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• 電子デバイス
• SoC

米ビシェイが車載グレードESD保護ダイオード2種発表　新シリーズ、低熱抵抗を実現

• 2025.09.02
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• 電子デバイス
• 半導体米州

文科省が半導体人材育成の拠点校採択　全国7拠点で教育プログラム作成へ

• 2025.09.01
• デジタル版オリジナル
• 半導体官公庁

極薄チップを最高スループットで実装　TRENGが新技術開発　NEDO助成事業

• 2025.09.01
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• 産業機械
• 半導体

ルネサスが16ビットマイコンRLファミリーを拡充　スマート家電向け超低消費電力　セグメントLC...

• 2025.09.01
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• 半導体

半導体後工程、新たな企業連携発足へ　SEMI

• 2025.08.29
• 電子デバイス・材料
• 半導体半導体製造装置台湾展示会

量子材料「トポロジカル物質」で省電力化　東大発メモリーが世界市場へ

• 2025.08.29
• デジタル版オリジナル
• メモリ先端技術半導体半導体ナビ電子材料

韓国SKハイニックスが321層2テラビットQLC NAND量産　容量を従来品比2倍　読み書き性...

• 2025.08.29
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

新電元グループがインドの2展示会に初出展

• 2025.08.29
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• その他海外半導体展示会

エヌビディア新製品の人型ロボット動かすAIボード　マクニカなどが販売開始

• 2025.08.29
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• 電子デバイス
• 半導体

ノリタケがGaNウエハー用研磨パッド開発　長寿命、研磨速度は従来の30倍

• 2025.08.28
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• 電子デバイス
• 半導体

米政府、インテル以外に出資も　トランプ氏、同様の株取得「増加望む」

• 2025.08.27
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• 時事
• 半導体米州

ラピダス、半導体テスト技術でキーサイトと協業　設計情報を高精度に

• 2025.08.26
• 電子デバイス
• 半導体協業計測器

米政府、インテルに1.3兆円出資　株式10％取得、生産拡大支援

• 2025.08.26
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• 時事
• 半導体米州

ルネサス、スマートメーター向け32ビットマイコン発売　高度なセキュリティーと豊富な周辺機能

• 2025.08.26
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• 半導体

SiCウエハーの供給、東芝D＆SとSICCが連携、調印式

• 2025.08.25
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• 電子デバイス
• 半導体

世界初の26万FPS対応AI搭載イメージセンサー　AIストームとタワーセミコンが提供開始　検査...

• 2025.08.25
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• センサー半導体

GeO₂使用の新規半導体デバイス　日電精密工業がスタートアップと協業で有償サンプルの製造・出荷...

• 2025.08.25
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• 企業動向半導体協業