米MIPSが車載用CPUを一般向けに提供　ADASやAI対応

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• CPU米州

新菱が半導体精密洗浄事業を強化　福島に新工場、岩手工場を増強

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体半導体製造装置東北

キオクシアが512GBの組み込み式フラッシュメモリー　業界初のQLC技術採用

• 2024.11.14
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• メモリ

TSMCや熊大など地下水保全へ連携プロジェクト、環境問題の研究推進

• 2024.11.14
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• 九州半導体

エヌビディア、ソフトバンク基地局でAI推論処理　5Gとの両立可能も確認、日本独自の基盤に活用視...

• 2024.11.13
• 電子デバイス
• 5GAIGPU

京都マイクロコンピュータ、Arm／RISC－Ⅴ用JTAGデバッガー「PARTNER-Jet3」...

• 2024.11.13
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• 電子デバイス・材料
• 半導体

日清紡マイクロ、高EMC性能の2回路入りオペアンプ発売　高精度で低消費電流、低ドリフト性能

• 2024.11.12
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• 電子デバイス
• 半導体

STマイクロ、セルラー・データ通信モジュールの機能を強化　NB-IoT認証を取得、wM-Bus...

• 2024.11.08
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• 電子デバイス
• 半導体

LSTC、米国シリコンバレーやテキサス州で半導体設計人材育成　テンストレントと協力

• 2024.11.08
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• 電子デバイス
• 半導体

三菱ケミカルG、半導体向け超純水製造用イオン交換樹脂の生産増強　九州事業所・福岡地区

• 2024.11.08
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• 材料
• 九州企業動向半導体

TSMCの熊本進出の影響など講演、テレビ熊本が13日にカンファレンス

• 2024.11.08
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• 放送
• 九州半導体

パナソニックとアーム　次世代車「SDV」で戦略的提携、ソフトの標準化加速へ

• 2024.11.07
• 電子デバイス・材料
• イベント半導体

LSTC、米国で半導体設計人材育成　5年間で200人、来年初めから募集開始

• 2024.11.07
• 電子デバイス
• 半導体

パソナグループ、大阪・関西万博にパビリオン　センシング技術を活用した「未来の眠り」を提案　ミネ...

• 2024.11.07
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• 電子デバイス
• 半導体

ローム、車載用第4世代IGBTを開発　業界トップクラスの低損失特性と高短絡耐量

• 2024.11.07
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• 電子デバイス
• 半導体

生成AIをマイコンでも簡単実装　蘭NXPが開発環境に新機能追加

• 2024.11.07
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• 電子デバイス
• AI半導体

富士通がAMDと長期戦略的協業　CPU、GPU合わせ基盤開発

• 2024.11.06
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• 情報通信
• AICPUGPUHPC

東芝D＆Sが阻止電圧900V実現の車載用フォトリレー　400Vバッテリーシステムに対応

• 2024.11.06
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• 電子デバイス
• リレー半導体

東ソーが高純度GaNスパッタリングターゲット材の製造を開始　半導体製造の低コスト化に貢献

• 2024.11.06
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• 材料
• 企業動向半導体東北

パナソニック インダストリーが品質不正の調査結果公表

• 2024.11.06
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