オンセミ、GaN基板にGaN層を成長させたパワー半導体「vGaN」電流を垂直に通しサイズ3分の...

• 2025.11.04
• 電子デバイス
• 半導体

【半導体人材の未来】〈5〉シリコンバレーの投資家から見た日本の人材育成

• 2025.11.03
• 
• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

シンガポール工場起工　インド、東南アジア市場強化へ　テクセンドフォトマスク

• 2025.10.31
• 電子デバイス・材料
• 半導体電子材料

欧州自動車工業会が声明　ネクスぺリアの半導体出荷停止問題で苦慮

• 2025.10.31
• 自動車
• EMEA半導体

日亜化学、深紫外LEDの新光源技術を開発　出力密度2倍、放熱性能も20％改善

• 2025.10.31
• 電子デバイス
• その他半導体

エヌビディア、エネルギー省向けスパコン構築　米国が「ソブリンAI」強化

• 2025.10.31
• 情報通信
• AIGPUスパコン米州

先端メモリー「HBM」増産で思わぬ影響、従来品の供給減り価格4倍に、商社に恩恵

• 2025.10.30
• 
• 商社
• メモリ

ロチェスター、ネクスペリア製品29億個以上の在庫、顧客向けメールで案内

• 2025.10.30
• 
• 商社
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• 半導体

国内完結型生成AI業務支援サービス「さくらのAIソリューション」提供開始　10月30日からさく...

• 2025.10.30
• 情報通信
• AIGPU

25年の世界ウエハー出荷、前年比5.4％増へ　28年には過去最高も　SEMI予測　

• 2025.10.30
• 電子デバイス・材料
• グローバル半導体基礎材料市場動向

「量子とスパコン結ぶロゼッタストーン」　エヌビディアが新接続技術「NVQLink」発表

• 2025.10.29
• 電子デバイス・材料
• GPUスパコン先端技術

JASMが交流イベント開催　約4000人来場、地域との絆深める

• 2025.10.29
• 電子デバイス
• イベント九州半導体

チップレットを柔軟にカスタマイズ　ソシオネクストが設計ライブラリー発表　

• 2025.10.29
• 電子デバイス・材料
• 先端技術半導体

衛星に依存せず時刻を同期　マイクロチップが新マスタークロック

• 2025.10.28
• 電子デバイス
• FPGA半導体電子デバイス・材料

ウエハー全体をチップに　　TSMCが次世代設計技術を次々紹介

• 2025.10.28
• 
• 電子デバイス・材料
• 先端技術半導体講演

ネクスペリア出荷停止、マクニカは「上振れの可能性」　置き換え需要想定、顧客への影響に懸念も

• 2025.10.27
• 電子デバイス・材料
• 半導体

AIDC向けレギュレーター　電圧の動的制御で業界初　インフィニオン

• 2025.10.27
• 電子デバイス・材料
• 半導体

IPのサブスクにエッジAI用を追加　英Arm

• 2025.10.27
• 電子デバイス・材料
• CPU半導体

通信だけでないBluetooth、距離・位置測定でも存在感

• 2025.10.27
• 
• 自動車
• 半導体

東京科学大、半導体設計教育の拠点に　用途見据え、プロジェクト進めながら学ぶ

• 2025.10.27
• 
• 電子デバイス
• 半導体週刊紙