ロームが2in1構成のSiCモジュール　高い設計自由度と電力密度実現

• 2025.09.17
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• 電子デバイス
• 半導体

LSTC、チップレット技術の共通化へ　カスタムチップの自主開発促す

• 2025.09.12
• 電子デバイス
• 半導体

独インフィニオンのPSOCコントロールC3ファミリーMCU　耐量子計算機暗号の要件に適合

• 2025.09.12
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

丸文が超高解像度X線CTシステムの取扱開始　HBMなど非破壊解析

• 2025.09.12
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• 商社
• 計測
• 半導体

ソシオネクストがimecとの契約更新　チップレット技術を研究強化

• 2025.09.11
• 電子デバイス
• AI先端技術半導体提携

セミコン台湾2025開幕、最新製造技術が一堂に　過去最高1200超の企業が出展

• 2025.09.11
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• 材料
• 産業機械
• 電子デバイス
• 半導体半導体製造装置台湾展示会電子材料

米シノプシスとGFが支援　世界の大学や教育機関に半導体設計教育など

• 2025.09.11
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• 電子デバイス
• 半導体米州

英アームがスマホ向け設計基盤「Lumex」発表　AI需要に応えIPからプラットフォームに

• 2025.09.10
• 電子デバイス
• AI半導体

セミコン台湾、台北でプレスカンファレンス　台湾半導体業界の中長期ビジョン示す

• 2025.09.10
• 材料
• 設備
• 電子デバイス
• 半導体半導体製造装置台湾展示会電子材料

米エヌビディア、動画生成用GPU発表　7.5倍のAI性能、来年末提供

• 2025.09.10
• 電子デバイス
• AIGPU半導体

日東紡績がガラスクロスの生産を増強　福島事業センターの設備増設　AIサーバー市場の拡大で

• 2025.09.10
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• 材料
• 半導体電子材料

文科省が「縦型GaN」実用化に向け概算要求　半導体エレクトロニクス推進室長に聞く

• 2025.09.09
• デジタル版オリジナル
• 先端技術半導体半導体ナビ基礎材料官公庁

エイブリック、車載電源ICの2割を定格80Vに　「走るスマートフォン」時代に対応

• 2025.09.09
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• 電子デバイス
• ADASアナログIC

米国、TSMC中国工場への製造装置輸出優遇措置取り消し　規制を一段と強化

• 2025.09.04
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• 時事
• 中国半導体台湾米州

東芝D＆Sと中国・BASiCが戦略的パートナーシップ構築へ　車載・産業向けパワーモジュール世界...

• 2025.09.04
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• 電子デバイス
• 中国企業動向半導体

クラボウが新棟公開　熊本県菊池市で見学会　31億円投資、生産能力2倍に

• 2025.09.03
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• 電子デバイス
• 九州半導体

1200V対応の車載用IPM、サンケン電気が開発　業界最小サイズ、高い安全性

• 2025.09.03
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• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆S、650V耐圧第3世代SiC MOSFETを量産　表面実装パッケージのTOLL採用　...

• 2025.09.03
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• 電子デバイス
• 半導体

日印、100件以上の協力覚書　半導体など連携強化へ

• 2025.09.02
• 総合・海外
• ASEAN半導体半導体ナビ

バレンズ、車載向け通信半導体を使い捨て内視鏡に　日系メーカーに照準

• 2025.09.02
• 電子デバイス
• 医療機器半導体半導体ナビ