マイクロンが米国でDRAM生産増強　R＆D含め2000億ドル投資へ

• 2025.06.18
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• 電子デバイス
• メモリ米州

【次のAIへつなぐ　COMPUTEX2025から】台湾半導体メーカーが攻勢　エッジAI市場を狙...

• 2025.06.17
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• 電子デバイス
• 半導体台湾展示会

デクセリアルズの事業戦略　フォトニクス事業を成長領域に　デクセリアルズフォトニクスソリューショ...

• 2025.06.17
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• 材料
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• 半導体

「自動化×現場力」で半導体後工程を活性化　OSAT業界団体の戦略に迫る

• 2025.06.16
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• デジタル版オリジナル
• インタビュー半導体半導体ナビ業界団体

住友ベークライト、高熱伝導基板材料を開発　半導体チップの熱を効果的に放熱

• 2025.06.16
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• 材料
• 半導体電子材料

AMDがAI向けGPUで新製品　最大35倍の推論性能

• 2025.06.13
• 電子デバイス
• GPU

授業で16ナノレベルの試作も　東大とTSMCが共同ラボ開設、半導体人材育成強化

• 2025.06.12
• 電子デバイス
• 半導体台湾

円周率300兆桁を計算、ギネス世界記録にキオクシア貢献

• 2025.06.12
• 電子デバイス
• メモリ半導体ナビ

フラッシュメモリー市場、29年には5割がAI関連に　キオクシアHDが予測

• 2025.06.12
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• 電子デバイス
• メモリ

「AIを発展させる」　TSMCが横浜のイベントで強調　量子技術にも熱視線　

• 2025.06.11
• 電子デバイス
• AI半導体台湾講演

ホンダ、ラピダスに出資検討　次世代半導体の調達先確保へ

• 2025.06.11
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• 時事
• 半導体経営

2nmプロセス採用チップ　台湾メディアテックが9月から出荷　COMPUTEXの基調講演で発表

• 2025.06.11
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• 電子デバイス
• 半導体台湾展示会

DAFSが総会・懇親会　各委員会を表彰

• 2025.06.11
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• 電子デバイス
• 半導体電子部品

日本電気硝子大型が大型TGVガラスコア基板開発　レーザー改質・エッチング／CO₂レーザー加工用...

• 2025.06.10
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• 材料
• 電子デバイス
• 半導体電子材料

大陽日酸、持続可能な半導体製造工程の実現に向け開発加速　ガス技術で環境負荷を低減

• 2025.06.05
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向半導体半導体製造装置基礎材料

東芝、AIで設計したパワー半導体　熱抵抗2割低減、長寿命実現　冷却システムサイズ6割低減も

• 2025.06.05
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• 電子デバイス
• 半導体

自動車メーカーで半導体を自作可能に　英アームがシステム開発　半導体メーカーに打撃か

• 2025.06.05
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• 電子デバイス
• SoC

エヌビディア製GPUが最高性能を記録　前世代の2.2倍に

• 2025.06.05
• デジタル版オリジナル
• AIGPU半導体

「ダイヤモンド半導体を当たり前の存在に」　気鋭のスタートアップの戦略を探る

• 2025.06.04
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• デジタル版オリジナル
• スタートアップトップインタビュー半導体半導体ナビ基礎材料

台湾ASEが最新パッケージング技術「FOCoSブリッジ」開発　TSV搭載　次世代AI／HPC向...

• 2025.06.04
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• 電子デバイス
• 半導体台湾