生成AIをマイコンでも簡単実装　蘭NXPが開発環境に新機能追加

• 2024.11.07
• 
• 電子デバイス
• AI半導体

富士通がAMDと長期戦略的協業　CPU、GPU合わせ基盤開発

• 2024.11.06
• 
• 情報通信
• AICPUGPUHPC

東芝D＆Sが阻止電圧900V実現の車載用フォトリレー　400Vバッテリーシステムに対応

• 2024.11.06
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• 電子デバイス
• リレー半導体

東ソーが高純度GaNスパッタリングターゲット材の製造を開始　半導体製造の低コスト化に貢献

• 2024.11.06
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• 材料
• 企業動向半導体東北

パナソニック インダストリーが品質不正の調査結果公表

• 2024.11.06
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体

九州大学が半導体・デバイスエコシステム研究教育センターの開所式、半導体のハード、ソフトを両面で

• 2024.11.06
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• 電子デバイス
• 九州半導体式典講演

アナログ・デバイセズ、医療・ヘルスケア向けセミナーイベント　開催多彩なソリューション紹介

• 2024.11.06
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• ヘルスケア
• 電子デバイス
• アナログIC半導体

AI向け基盤開発で協業、富士通とAMD　低コストと省電力ねらう

• 2024.11.05
• 情報通信
• AICPUGPUHPC協業

AI半導体NPUの開発　デンソーが米スタートアップとライセンス契約

• 2024.11.05
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• 電子デバイス
• AIスタートアップ半導体米州

生成AIマイコンにも　蘭NXP、開発環境に新機能　実装簡単に

• 2024.11.01
• 電子デバイス
• AICPUその他半導体製品動向

アルプスアルパインが電流リップル検出ICを外販　設計柔軟性向上、コスト削減に貢献　

• 2024.11.01
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• 電子デバイス
• 半導体

世界の半導体売上高、25年は14％増　米ガートナー予測　AIメモリーが市場押し上げ

• 2024.11.01
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• 電子デバイス
• GPUメモリ市場動向

ローム、MUS-ICシリーズのフラッグシップモデル32ビットD／AコンバーターICを開発　音の...

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• 半導体

TIの車載用新PLD、FPGAより簡素に開発可能に

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• 半導体

米マイクロチップが64ビットMPU発表　エッジAI・耐量子暗号に対応

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• CPU

インフィニオンが超高電流密度パワーモジュール2種を発表　AIコンピューティング向け

• 2024.10.29
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

組み込みソフトウエア開発プラットフォーム「CodeFusionStudio」　米アナログ・デバ...

• 2024.10.29
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• 半導体

ルネサスとインテル、新プロセッサー搭載PC向けPMソリューションを共同開発　クラス最高の電力効...

• 2024.10.29
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• 電子デバイス
• CPU

新電元、車載機器向けSBDを拡充　漏れ電流99％低減

• 2024.10.29
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• 電子デバイス
• 半導体

TSMC、AIで3D ICの設計容易に　EDA各社と連携や導入進む

• 2024.10.28
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• 電子デバイス
• 半導体