AIが半導体薄膜の材料分析、成膜条件の自動化に成功　NTT

• 2025.05.07
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• 情報通信
• 電子デバイス
• AI半導体

セントラル硝子が宇部に機能材料研究棟　半導体など研究開発を強化

• 2025.05.02
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• 材料
• 中国地方企業動向半導体電子材料

インフィニオンが発表、世界初のショットキーダイオード内蔵型産業用GaNパワートランジスタ

• 2025.05.02
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

インテル、半導体計画を更新　受託生産の分社化には言及せず

• 2025.05.01
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• 時事
• 半導体米州

SEMIまとめ　24年半導体材料世界市場　前年比4％増の675億ドル

• 2025.05.01
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• 材料
• 半導体市場動向

半導体材料、24年は675億ドルに拡大　日本のみマイナス成長

• 2025.04.30
• 材料
• 半導体市場動向材料

シンガポールに新工場、半導体生産能力を1.5倍に拡大　台湾UMC

• 2025.04.28
• 総合・海外
• ASEAN半導体半導体ナビ

米半導体産業、日本製品使わざるを得ない　トランプ関税は米企業の損失に

• 2025.04.25
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• 電子デバイス
• 半導体有識者米州

佐賀大とJVCケンウッド、ダイヤモンド半導体の共同研究を開始

• 2025.04.25
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体協業

ルネサスが32ビットマイコン「RAファミリー」拡充　業界最小級の低消費電力、5V対応

• 2025.04.25
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• 電子デバイス
• 半導体

富士電機がナノ粒子のスタートアップに出資　触媒材料など開発へ

• 2025.04.25
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• エネルギー
• 産業機械
• スタートアップ半導体基礎材料

世界の半導体工場を再編、次世代技術に焦点　STマイクロ

• 2025.04.24
• 電子デバイス
• 半導体半導体ナビ

独インフィニオンが第3世代高電圧パワーデバイス商品化　EV向け、電力効率化など図る

• 2025.04.24
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

CMM-DDR5 96ギガバイト製品　韓国SKハイニックス、顧客認証が完了

• 2025.04.24
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

トレックス・セミコン、コイル一体型DC／DCコンバーター発売　LDOからの置き換えに

• 2025.04.24
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• 電子デバイス
• 半導体

携帯型医療機器の中核に　エイブリック、専用半導体の開発加速へ

• 2025.04.23
• 電子デバイス
• 半導体半導体ナビ

半導体供給網の強化へ「後工程」の業界団体発足　中小企業の連携促進

• 2025.04.23
• 電子デバイス
• 半導体

BASFの循環型ポリアミド使用し、TEが新しい自動車用コネクター　中国の展示会で共同発表

• 2025.04.23
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• 電子デバイス
• EMEA中国企業動向半導体

artienceが韓国半導体材料メーカーとMOU締結　新事業創出めざす

• 2025.04.23
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体協業韓国

フーモアが提供する、製造業も注目の「漫画の力」　採用活動や社内教育を後押し

• 2025.04.23
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• 電子デバイス
• 半導体