2nmプロセス採用チップ　台湾メディアテックが9月から出荷　COMPUTEXの基調講演で発表

• 2025.06.11
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• 電子デバイス
• 半導体台湾展示会

DAFSが総会・懇親会　各委員会を表彰

• 2025.06.11
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• 半導体電子部品

日本電気硝子大型が大型TGVガラスコア基板開発　レーザー改質・エッチング／CO₂レーザー加工用...

• 2025.06.10
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• 材料
• 電子デバイス
• 半導体電子材料

東芝、AIで設計したパワー半導体　熱抵抗2割低減、長寿命実現　冷却システムサイズ6割低減も

• 2025.06.05
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• 電子デバイス
• 半導体

自動車メーカーで半導体を自作可能に　英アームがシステム開発　半導体メーカーに打撃か

• 2025.06.05
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• 電子デバイス
• SoC

大陽日酸、持続可能な半導体製造工程の実現に向け開発加速　ガス技術で環境負荷を低減

• 2025.06.05
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向半導体半導体製造装置基礎材料

エヌビディア製GPUが最高性能を記録　前世代の2.2倍に

• 2025.06.05
• デジタル版オリジナル
• AIGPU半導体

「ダイヤモンド半導体を当たり前の存在に」　気鋭のスタートアップの戦略を探る

• 2025.06.04
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• デジタル版オリジナル
• スタートアップトップインタビュー半導体半導体ナビ基礎材料

台湾ASEが最新パッケージング技術「FOCoSブリッジ」開発　TSV搭載　次世代AI／HPC向...

• 2025.06.04
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• 電子デバイス
• 半導体台湾

蘭NXP、第2世代「OrangeBox2.0」を発表　CPU性能が前世代の4倍に向上　車載セキ...

• 2025.06.03
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

【書籍紹介】日本の半導体産業の歴史を読む　製造技術の礎を築いたエンジニアの声

• 2025.06.03
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• 半導体半導体製造装置

【次のAIへつなぐ　COMPUTEX2025から】台湾発の「AI革命」に熱視線

• 2025.06.02
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• 総合電機
• 電子デバイス
• AIGPUサーバー半導体台湾展示会

独インフィニオンがGaNパワー製品拡充　650Vモジュールを追加　小型高出力システムをサポート

• 2025.06.02
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

日清紡マイクロ、国内メーカー初の産機向け高精度計装アンプ開発　優れたEMC性能

• 2025.06.02
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• 電子デバイス
• 半導体計測制御

ガラス基板の試作品を供給へ　韓国サムスン電機が米ビッグテック企業に

• 2025.05.30
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• 電子デバイス
• 半導体米州韓国

旭化成エレのオーディオ用DSP、スウェーデンDirac社の先進音響補正ソフトに対応

• 2025.05.30
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• 電子デバイス
• オーディオ半導体

セイコーエプソン、機能安全モデルIMUを量産開始

• 2025.05.30
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• 電子デバイス
• 半導体

エイブリック、車載用高耐圧ボルテージディテクターの販売開始　6.8マイクロ秒で過電圧を検出

• 2025.05.29
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• 電子デバイス
• アナログIC

RYODENがFPGAソフト開発を強化　新中計説明会で発表　メーカーの機能取り込む

• 2025.05.29
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• 商社
• FPGA

NHK福岡「ザ・ライフ」、30日に半導体製造に沸く九州を特集

• 2025.05.29
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• NHK九州半導体番組