次世代パッケージ技術、車載半導体で加速へ　ベルギーの研究機関アイメック中心に

• 2024.10.15
• 電子デバイス
• 企業動向半導体技術動向自動車

印タタと米ADIがMOUに署名、協業へ　半導体エコシステムを確立

• 2024.10.11
• 
• 電子デバイス
• その他海外半導体協業米州

エッジAI対応の50G-PON終端装置用SoC　米ブロードコムが一般提供を開始

• 2024.10.11
• 
• 電子デバイス
• SoC

トクヤマがベトナムに子会社設立　多結晶シリコン製造販売で

• 2024.10.10
• 
• 電子デバイス
• ASEAN企業動向半導体

STマイクロ、マイクロプロセッサー用保護回路付き電源ICを発表　量産中、評価ボード入手可能

• 2024.10.09
• 
• 電子デバイス
• 半導体

トレックス・セミコン、理想ダイオード機能搭載のロードスイッチIC新製品　超低電圧実現で電池を長...

• 2024.10.08
• 
• 電子デバイス・材料
• アナログIC

米コヒーレント製の光トランシーバー、マクニカが受注開始

• 2024.10.08
• 
• 商社
• 電子デバイス
• 半導体

大陽日酸が半導体関連装置の研究施設　北九州学術研究都市内に開設　TNSCイノベーションセンター...

• 2024.10.08
• 
• 電子デバイス
• 九州企業動向半導体基礎材料

セイコーエプソン、RFトランスミッターIC量産を開始　同社初の小型無線送信機向け

• 2024.10.08
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ザインエレが独・光通信技術展に出展　欧で光半導体の訴求に手応え　

• 2024.10.08
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

STマイクロが汎用32ビットマイコンに大容量メモリー搭載品追加　USB機能なども

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

ソシオネクスト、北米で事業拡大　現地法人新社長に林豊氏

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• SoC人事米州

SBIが台湾PSMCとの共同事業解消

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• 半導体台湾

インフィニオンがUSBペリフェラル・コントローラー新製品　最大20ギガbps転送に対応

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• 半導体

新パイロットラインを着工　ラピダス、チップレット技術に注力

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ラピダス、「後工程」で研究開発　北海道・千歳のエプソン事業所内で26年から

• 2024.10.04
• 
• 時事
• 北海道半導体

STマイクロとクアルコムが戦略的協業　エッジAI活用の次世代IoTソリューションで

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• EMEASoC米州

住友鉱山グループ、貼り合わせSiC基板8インチ量産ライン構築へ　サイコックス大口工場　

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 九州企業動向半導体

三菱電機、福山工場の12インチウエハーで半導体の本格供給開始　

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 半導体

エイブリック、セカンダリー用降圧同期整流スイッチングレギュレーター開発

• 2024.10.04
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• 半導体