2025.10.28 ウエハー全体をチップに　　TSMCが次世代設計技術を次々紹介

エコシステムでの連携の重要性を語るウー氏

　TSMC（台湾積体電路製造）は半導体の消費電力削減のため、設計支援で新技術に取り組んでいる。先端ロジックの開発ではテクノロジーノードの微細化とともに、メモリー上で演算処理を行うCIM（コンピューティング・イン・メモリー）を活用した省電力化に向け開発を進める。パッケージ技術でも、1枚のウエハー上をそのままチップとして扱うSoW（システム・オン・ウエハー）の展開を計画している。

　「エネルギー効率の改善は先進ロジック、先進3Dパッ...　　(つづく)