エコシステムでの連携の重要性を語るウー氏
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仏半導体新興、AI推論用チップをテープアウト メモリー設計刷新で電力50%減
ソシオネクストが3DIC設計に対応 TSMCの「SoIC-X」生かし、半導体設計
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ソシオネクストがimecとの契約更新 チップレット技術を研究強化
【電波新聞75周年特集】75年 これまでとこれから 半導体
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