マイコン不要でLED制御　エイブリックの電源監視IC

• 2025.06.24
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• 電子デバイス
• アナログIC

車載向け通信半導体を医療・産機に展開　バレンズ

• 2025.06.23
• 電子デバイス
• ADASその他半導体半導体半導体ナビ

「剣山」でダイヤモンド半導体の基板開発　日本の最先端メーカーの秘話に迫る

• 2025.06.23
• デジタル版オリジナル
• 先端技術半導体半導体ナビ基礎材料

ラピダス、シーメンスと半導体設計で協業　EDA大手2社に続き

• 2025.06.23
• 電子デバイス
• 半導体

日本半導体の復興へ 「政策をやり切る覚悟」　自民半導体議連の山際会長に聞く

• 2025.06.20
• デジタル版オリジナル
• 人物半導体半導体ナビ政策

【次のAIへつなぐ COMPUTEX2025から】米マウザー・エレクトロニクス

• 2025.06.20
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• 商社
• 半導体台湾展示会電子部品

東芝D＆S、加賀東芝と姫路半導体工場がオフサイトPPAモデルを導入

• 2025.06.20
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラル企業動向半導体電力

ルネサス、32ビットマイコンRAファミリーを拡充　業界初USBタイプCリリース2.4準拠

• 2025.06.19
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• 電子デバイス
• 半導体

低損失のMOSFET製品を日本展開　タイワン・セミコンダクター

• 2025.06.18
• 電子デバイス
• 半導体台湾

マイクロンが米国でDRAM生産増強　R＆D含め2000億ドル投資へ

• 2025.06.18
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• 電子デバイス
• メモリ米州

【次のAIへつなぐ　COMPUTEX2025から】台湾半導体メーカーが攻勢　エッジAI市場を狙...

• 2025.06.17
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• 電子デバイス
• 半導体台湾展示会

デクセリアルズの事業戦略　フォトニクス事業を成長領域に　デクセリアルズフォトニクスソリューショ...

• 2025.06.17
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• 材料
• 電子デバイス
• 半導体

「自動化×現場力」で半導体後工程を活性化　OSAT業界団体の戦略に迫る

• 2025.06.16
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• インタビュー半導体半導体ナビ業界団体

住友ベークライト、高熱伝導基板材料を開発　半導体チップの熱を効果的に放熱

• 2025.06.16
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• 材料
• 半導体電子材料

AMDがAI向けGPUで新製品　最大35倍の推論性能

• 2025.06.13
• 電子デバイス
• GPU

授業で16ナノレベルの試作も　東大とTSMCが共同ラボ開設、半導体人材育成強化

• 2025.06.12
• 電子デバイス
• 半導体台湾

円周率300兆桁を計算、ギネス世界記録にキオクシア貢献

• 2025.06.12
• 電子デバイス
• メモリ半導体ナビ

フラッシュメモリー市場、29年には5割がAI関連に　キオクシアHDが予測

• 2025.06.12
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• 電子デバイス
• メモリ

「AIを発展させる」　TSMCが横浜のイベントで強調　量子技術にも熱視線　

• 2025.06.11
• 電子デバイス
• AI半導体台湾講演

ホンダ、ラピダスに出資検討　次世代半導体の調達先確保へ

• 2025.06.11
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• 時事
• 半導体経営