蘭NXPと台湾VIS、シンガポールに工場建設　300ミリメートルウエハーを製造

• 2024.09.20
• 
• 電子デバイス
• ASEAN半導体

JSRがフォトレジストの開発拠点新設　電子材料事業を内外で強化

• 2024.09.20
• 
• 材料
• 企業動向半導体電子材料韓国

ザインエレクトロ、マルチディスプレー向けのMIPI DSI対応送信用半導体を量産　

• 2024.09.20
• 
• 電子デバイス
• 半導体

SUMCOが佐賀大、産総研と包括協定　幅広い半導体製造関連で

• 2024.09.19
• 
• 電子デバイス
• AI九州半導体式典

JFE商事エレクトロニクス、新中計と展望　柳澤孝彰代表取締役社長に聞く

• 2024.09.19
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• 半導体製造装置

半導体研究で産官学連携　SUMCOと佐賀大・産総研　人材育成も

• 2024.09.18
• 電子デバイス・材料
• AI九州企業動向半導体協業提携材料

米インテル、受託生産事業を分社化　赤字拡大で経営立て直し

• 2024.09.18
• 
• 時事
• 半導体米州

韓国サムスンが業界初の1テラビット容量のQLCタイプ第9世代V-NANDを量産

• 2024.09.18
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

ザインエレが世界初のPCI-e6.0対応PAM64Gbpsチップセット実現　消費電力60％削減...

• 2024.09.17
• 
• 電子デバイス
• 先端技術半導体

アップルが新型SoC発表　iPhone16に搭載、エッジAI強化

• 2024.09.12
• 
• 電子デバイス
• SoC

東芝D＆S、車載CXPIレスポンダー用I／F　ICのサンプル出荷開始　ハードウエアロジック搭載

• 2024.09.11
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

インテルが日本企業と技術開発戦略　生成AIによる電力需要増を克服　AI専用半導体、微細化など多...

• 2024.09.11
• 
• 電子デバイス
• 半導体

エイブリックが新製品　DDR5 SPD用温度センサー内蔵Hub機能搭載のEEPROM

• 2024.09.10
• 
• 電子デバイス
• 半導体

日清紡マイクロがデバイストランシーバー開発　IO-Linkに対応

• 2024.09.10
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• 電子デバイス
• 半導体

米TIが世界最小クラスのDLPディスプレーコントローラー　4K UHDプロジェクター向け　DL...

• 2024.09.10
• 
• 電子デバイス
• 4Kその他電子部品半導体米州

AGCが台湾にテクニカルサービス拠点開設　マーケティング活動を強化

• 2024.09.10
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向半導体台湾電子材料

インテルがAI搭載PC用プロセッサー発表　Core Ultra プロセッサーシリーズ2、9月2...

• 2024.09.10
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• 電子デバイス
• CPU

コアスタッフが長野県佐久市に新物流センター開設　半導体・電子部品の余剰在庫受け入れ　100万点...

• 2024.09.06
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• 電子デバイス
• 半導体電子部品

ネプコンジャパンが開幕　中国の最新BEVなど紹介

• 2024.09.05
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• 自動車
• 電子デバイス
• EV半導体展示会

東芝D＆S、阻止電圧900Vを実現した車載用フォトリレー　400Vバッテリーシステムに対応

• 2024.09.05
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• デジタル版オリジナル
• リレー半導体