マイクロチップが車載充電モジュールソリューション　効率と信頼性を向上

• 2024.06.28
• 
• 電子デバイス
• EVその他電子部品半導体米州

ザインエレクトロニクス、PCIe6／7対応チップセット光半導体事業に参入　低消費電力・低遅延に...

• 2024.06.27
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• 電子デバイス
• 半導体

ルネサスがSDV開発用プラットフォーム「RoX」提供を開始　設計の複雑さを軽減

• 2024.06.27
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• 電子デバイス
• SoCその他電子部品

AC／DC電源向け2次側同期整流制御IC、業界最高クラスの動作速度　ミツミ電機が開発

• 2024.06.26
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

インフィニオン、高・中電圧の新世代CoolGaNデバイスを発表　8インチの自社ファブで製造

• 2024.06.25
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

三菱電機、SiC-MOSFETモジュールSBD内蔵の新製品　3.3kV200／400Aタイプ

• 2024.06.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

米オンセミがチェコにSiC半導体工場建設　中欧で供給網構築狙う

• 2024.06.24
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

25年に過去最大の月産3370万枚　世界のファブ生産能力、AI普及で増加　SEMI予測

• 2024.06.24
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

AKMがロボット向け電流センサー　シャント抵抗＋絶縁ADC　1パッケージで置き換え

• 2024.06.21
• 
• 電子デバイス
• センサーその他半導体

JX金属がCVD・ALD材料に投資　次世代半導体用　2拠点に数十億円レベル

• 2024.06.21
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• 電子デバイス
• その他半導体基礎材料

エイブリック、車載用リセット機能付きボルテージレギュレーターを開発　36V入力、500／250...

• 2024.06.21
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

三菱電機、Ka帯 衛星通信地球局用GaN MMIC電力増幅器サンプル提供開始

• 2024.06.21
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体その他電子部品先端技術

「熊本と手を携えて歩む」　TSMCとJASMが初協賛　湾声楽団オーケストラが熊本で公演

• 2024.06.20
• 電子デバイス・材料
• その他半導体九州企業動向式典音楽活動

半導体の回路原版、露光時に防塵　次世代品の生産設備導入へ　年産5千枚　三井化学

• 2024.06.20
• 材料
• その他半導体中国地方技術動向電子材料

米アナログ・デバイセズ、展示会で最新車載技術紹介　自動車の技術進化支える　xEV向け充電ソリュ...

• 2024.06.20
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

旭化成、4インチ窒化アルミ単結晶基板のサンプル提供　下期から開始

• 2024.06.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

日清紡マイクロ、高精度ADC搭載のAFE発売　5V対応、産機向け

• 2024.06.20
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

アウトドアで使えるホットプレート　BRUNOとCCCが予約開始

• 2024.06.20
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• 家電
• その他半導体調理家電

STマイクロがSiCMOSFETを長期供給　中国ジーリーと契約　共同研究所設立も

• 2024.06.19
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体中国協業

エレクトロニクス商社、食品メーカーに販路拡大 　AI活用のソリューション武器

• 2024.06.18
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• 総合・海外
• その他半導体その他電子部品展示会