AI半導体の性能1.5倍に　米エヌビディアが年後半に投入

• 2025.03.21
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• 時事
• AI半導体

独インフィニオンがマルチセンス機能搭載MCU第1弾　センシング技術進展に寄与

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• EMEAセンサー半導体

東芝D＆Sが小型のゲートドライバーカプラー　アクティブミラークランプ機能内蔵

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• リレー半導体

24年世界のMCU市場、独インフィニオンが初の首位

• 2025.03.19
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• 電子デバイス
• グローバル半導体

サンケン電気、車載対応ショットキーダイオード量産開始　順方向電圧と漏れ電流低減

• 2025.03.19
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• 電子デバイス
• 半導体

英アームと提携、半導体設計強化へ　マレーシアが2.5億ドル投資

• 2025.03.18
• 電子デバイス
• ASEANCPU企業動向半導体ナビ提携

ロームが業界初のAI機能搭載マイコン　学習と推論を単体で実現

• 2025.03.18
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• 電子デバイス
• 半導体

日清紡HD　石井靖二次期社長に聞く　無線・通信・半導体「大改造」進める パワー半導体再編は、「...

• 2025.03.18
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• 電子デバイス
• アナログIC

半導体、2ナノ時代の成膜技術　「MST」で製造革新へ　アトメラ

• 2025.03.17
• 電子デバイス・材料
• 先端技術半導体半導体ナビ半導体製造装置

米マイクロチップがHMIアプリ向けのMPU　先進のグラフィック機能搭載

• 2025.03.17
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• 電子デバイス
• CPUSoC米州

光半導体で成長へ　ams OSRAM　「日本は車載以外を拡大させる」

• 2025.03.14
• 電子デバイス
• 企業動向半導体半導体ナビ自動車

蘭NXPが新車載マイコンを投入　低遅延で次世代車SDVに対応

• 2025.03.14
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• 半導体

日清紡マイクロ、カメラモジュール用LDOボルテージレギュレーター発売　低ノイズで2A対応、0....

• 2025.03.14
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• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆S、姫路工場内にパワー半導体の後工程新製造棟　25年度上期から本格生産

• 2025.03.14
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体関西

エッジAIに新風　ルネサス、ミドルレンジMPU量産へ

• 2025.03.13
• 電子デバイス
• AICPU半導体ナビ

セイコーエプソンが小型機器向けPMIC開発　充電時間の短縮を促進

• 2025.03.13
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• 電子デバイス
• 半導体

ルネサスとアルティウム、電子機器の開発スピードを加速する業界初のプラットフォーム

• 2025.03.12
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• 電子デバイス
• 作業支援半導体

インテル傘下のアルテラ　エッジAI対応の新製品投入　FPGA事業に弾み

• 2025.03.11
• 電子デバイス
• FPGA

amsOSRAM、オーストリアの半導体新施設に欧州委が2.27億ユーロ助成金

• 2025.03.11
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

台湾型サイエンスパーク構築へ　人材育成や環境整備など課題共有　熊本で半導体フォーラム

• 2025.03.11
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• 九州半導体