2025.10.10 米半導体パッケージング大手アムコー、70億ドル投資しアリゾナ州に新工場

盛大に挙行されたアムコーの新工場の起工式

アムコーの新工場の完成予想図アムコーの新工場の完成予想図

 半導体パッケージング大手の米Amkor Technology(アムコー・テクノロジー)は6日、アリゾナ州ピオリアにパッケージングと試験工程の工場建設の起工式を行った。建設は2段階に分けて行われるが、総投資額は70億ドル。第1期は20億ドル、第2期が50億ドルの投資。起工式には、マーク・ケリー上院議員やアリゾナ州のケイティ・ホブズ知事ら政府関係者が多数出席、建設の無事を祈った。今回の投資は、半導体産業の振興を目的とした米国のCHIPS法による最大4億ドルの助成を受けている。

 第1期は2027年半ばに完成、28年初頭に生産開始を予定。主な顧客にはアップルやエヌビディアが含まれる。近隣にある台湾のTSMCのアリゾナ工場で生産されたチップのパッケージングを行う。第2期は未定。アリゾナ州で操業するTSMCの工場で製造されたチップの後工程を、アムコーが担うことになる。

 工場の完成後は75万平方フィート(約22.5万平方メートル)超のクリーム色のクリーンルームスペースが設置され、最大3000人の雇用が創出される予定だ。