EUは「半導体大使」任命を　業界団体が支援拡充求める

• 2024.09.04
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• ミリ波
• EMEA半導体

東芝D＆Sが車載用PchパワーMOSFETを製品化　AEC-Q101に適合、マイナス40／60...

• 2024.09.04
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• 電子デバイス
• 半導体

日清紡マイクロが車載機器向けLDOボルテージレギュレーターのサンプル出荷開始　出力電圧上下監視...

• 2024.09.04
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• 電子デバイス
• 半導体

300ミリGaN基板　パワー半導体向け大口径化　信越化学

• 2024.09.03
• 材料
• 先端技術半導体技術動向材料

米オンセミ、日本車の安全機能に焦点　イメージセンサー新製品披露

• 2024.09.03
• 
• 電子デバイス
• センサー半導体

菱洋エレがエヌビディアのAIシステム取り扱い拡大　生成AI導入を支援

• 2024.09.03
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体

福岡工大、半導体人材育成へ　台湾・明新科技大学と連携

• 2024.09.03
• 
• 電子デバイス
• 九州半導体

韓国SKハイニックスが世界初、10ナノ級第6世代DRAM開発

• 2024.09.02
• 
• 電子デバイス
• メモリ半導体韓国

サンケン電気が電源IC量産　マイコン・高耐圧アナログチップ一体化

• 2024.09.02
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

韓国サムスンが米クアルコムに車載用メモリー「LPDDR4X」供給

• 2024.08.29
• 
• 電子デバイス
• メモリ米州韓国

半導体人材育成へ、台湾・明新科技大学と連携　単位交換型の教育プログラム開始　福岡工業大

• 2024.08.28
• 電子デバイス
• 九州半導体台湾

第3工場の建設をTSMCに要請　熊本知事が訪台

• 2024.08.28
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• 時事
• 九州半導体台湾

AKM、低ノイズ・低遅延、分解能32ビットDレンジ105デシベルの車載用4chADC開発　

• 2024.08.28
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• 電子デバイス
• オーディオハイレゾ半導体

三菱マテリアル、 世界最大級・600ミリ角の「角型シリコン基板」開発　次世代半導体パッケージ向...

• 2024.08.28
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体

SiPhチップと光ファイバーを複数同時に自動接続　宇都宮大が技術開発

• 2024.08.28
• 
• 電子デバイス
• 光ファイバー半導体

ロームが汎用コントローラーIC開発　4機種から量産を開始

• 2024.08.27
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• 電子デバイス
• 半導体

TSMCがドレスデン工場起工式　ショルツ首相らが出席

• 2024.08.22
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• 電子デバイス
• EMEA半導体台湾式典

エフィニックスがFPGA「Topaz」に注力　大量生産向け、低消費電力

• 2024.08.22
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• 電子デバイス
• FPGA

台湾TSMC、ドイツ工場起工式　27年稼働、半導体輸入依存引き下げの狙いも

• 2024.08.21
• 電子デバイス
• EMEA半導体台湾式典

インフィニオンが民生用と産業用CoolGaN Drive製品ファミリー発表　システムサイズ縮小

• 2024.08.21
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• 電子デバイス
• EMEA半導体