韓国LGエレが米AI半導体企業と協業　車両安全技術性能を強化　インキャビンセンシング実現

• 2024.12.10
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• 自動車
• センサー半導体米州韓国

CO₂レーザーで加工できるガラス基板、日本電気硝子が開発に着手　次世代半導体製造を大幅に高効率...

• 2024.12.10
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体

【解説】半導体サプライチェーンを支える「半導体商社」の役割

• 2024.12.09
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• 半導体半導体ナビ商社

PFAS規制の動きに対する半導体材料メーカーの動き

• 2024.12.09
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• 半導体半導体ナビ電子材料

エヌビディアの最新GPU「B200」を見た！

• 2024.12.06
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• GPU半導体半導体ナビ

CMPスラリーの生産設備増強　富士フイルム、熊本拠点に20億円

• 2024.12.06
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• 材料
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• 半導体

東芝D＆S、50V／3Aステッピングモータードライバー追加　電流検出抵抗レスで制御

• 2024.12.06
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• 電子デバイス
• 半導体

新電元、民生用小型・薄型、定格電流3Aのブリッジダイオード発売　

• 2024.12.06
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• 電子デバイス
• 半導体

コネクテックジャパン、TSV／RDL受託サービス開始へ　最先端チップレットパッケージ開発・製造

• 2024.12.06
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• 半導体

中国、ISSCC論文発表数でトップ独走　92件採択、幅広い分野で台頭

• 2024.12.06
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• ハイテクノロジー
• アナログICメモリ技術動向

中国、論文発表数でトップ独走　半導体国際学会、内容も高レベル

• 2024.12.05
• ハイテクノロジー
• アナログICメモリ技術動向

「月面版GPS」の実現へ！　宇宙開発を支える半導体技術

• 2024.12.05
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• アナログIC半導体半導体ナビ

半導体後工程の進化に貢献　25年4月からTSV／RDL受託開発・受託製造サービス開始

• 2024.12.05
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• 半導体半導体ナビ

インフィニオンが650V耐圧のGaNパワーディスクリート　高効率で優れた電力密度

• 2024.12.05
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• EMEA半導体

蘭NXP、産業・自動車向けのI.MX94アプリプロセッサーファミリー　安全でセキュアな接続を提...

• 2024.12.05
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• 電子デバイス
• EMEASoC

タタとPSMCが新工場　注目集まるインドの半導体市場

• 2024.12.04
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• その他海外半導体半導体ナビ

九州だけじゃない！　関東でも半導体人材育成支援の動き

• 2024.12.04
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• 半導体半導体ナビ首都圏

米インテル、CEO退任　出戻りエース、苦境脱せず

• 2024.12.04
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• 時事
• 半導体米州

米TIが車載・産業向け新型マイコン2種　インテリジェント性とセキュリティー性向上

• 2024.12.04
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• 電子デバイス
• 半導体米州

蘭NXPがUWB機能備えたワイヤレスBMS発表　EVの導入加速後押し

• 2024.12.04
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• CASEEMEA半導体