「東洋のシリコンバレー」に半導体新工場　台湾ASE

• 2025.03.25
• 総合・海外
• ASEAN半導体半導体ナビ式典

東芝D＆S、車載ブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー量産開始　機能と性能絞り込み小型化

• 2025.03.25
• 
• 電子デバイス
• モーター半導体

米TIが世界最小のMCU開発　サイズは黒こしょう片、性能はそのまま

• 2025.03.25
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• 電子デバイス
• 半導体米州

Orbray、世界最大サイズの（111）単結晶ダイヤモンド自立基板の生産技術を開発　26年内に...

• 2025.03.24
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• 材料
• 半導体電子材料

東芝D＆Sの車載CXPI通信ドライバー／レシーバーIC、ワイヤハーネスを削減

• 2025.03.24
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• 電子デバイス
• CASE半導体

ルネサスのオールインワンのBMS開発用キット　バッテリー開発期間を短縮

• 2025.03.24
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• 電子デバイス
• 半導体

研究支援に3200万円　半導体や二次電池など16件を助成

• 2025.03.21
• 電子デバイス・材料
• イベント半導体半導体ナビ

独インフィニオンがマルチセンス機能搭載MCU第1弾　センシング技術進展に寄与

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• EMEAセンサー半導体

東芝D＆Sが小型のゲートドライバーカプラー　アクティブミラークランプ機能内蔵

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• リレー半導体

24年世界のMCU市場、独インフィニオンが初の首位

• 2025.03.19
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• 電子デバイス
• グローバル半導体

サンケン電気、車載対応ショットキーダイオード量産開始　順方向電圧と漏れ電流低減

• 2025.03.19
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• 電子デバイス
• 半導体

英アームと提携、半導体設計強化へ　マレーシアが2.5億ドル投資

• 2025.03.18
• 電子デバイス
• ASEANCPU企業動向半導体ナビ提携

ロームが業界初のAI機能搭載マイコン　学習と推論を単体で実現

• 2025.03.18
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• 電子デバイス
• 半導体

日清紡HD　石井靖二次期社長に聞く　無線・通信・半導体「大改造」進める パワー半導体再編は、「...

• 2025.03.18
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• 電子デバイス
• アナログIC

半導体、2ナノ時代の成膜技術　「MST」で製造革新へ　アトメラ

• 2025.03.17
• 電子デバイス・材料
• 先端技術半導体半導体ナビ半導体製造装置

米マイクロチップがHMIアプリ向けのMPU　先進のグラフィック機能搭載

• 2025.03.17
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• 電子デバイス
• CPUSoC米州

光半導体で成長へ　ams OSRAM　「日本は車載以外を拡大させる」

• 2025.03.14
• 電子デバイス
• 企業動向半導体半導体ナビ自動車

蘭NXPが新車載マイコンを投入　低遅延で次世代車SDVに対応

• 2025.03.14
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• 半導体

日清紡マイクロ、カメラモジュール用LDOボルテージレギュレーター発売　低ノイズで2A対応、0....

• 2025.03.14
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• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆S、姫路工場内にパワー半導体の後工程新製造棟　25年度上期から本格生産

• 2025.03.14
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