日清紡マイクロ、温度保護機能付きLIB用ハイサイド保護ICを発売　業界トップ級の高精度

• 2024.05.15
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

旭化成エレクトロニクス、半導体技術開発で橫浜市に新拠点を6月開設　社外パートナーと連携強化

• 2024.05.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

バレンズが車載分野で中国車載チップ大手と協業　高速データ伝送規格対応

• 2024.05.15
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• 電子デバイス
• SoC

セキュリティー強化マイコン、マイクロチップが発表　欧米新規制の対応支援　ハードウエアに機能組込...

• 2024.05.14
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• 電子デバイス
• その他半導体

韓国SKハイニックスがオンデバイスAI用モバイルNANDソリューション「ZUFS4.0」を開発

• 2024.05.10
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• 電子デバイス
• AIメモリ韓国

東芝D＆S、4500V／1000Aの圧接型IEGTを製品化　高電圧変換装置小型・高出力化に貢献

• 2024.05.10
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• 電子デバイス
• その他半導体

横浜に半導体開発拠点　機能を集約、横ぐし連携へ　旭化成エレ

• 2024.05.09
• 電子デバイス
• EVアナログICその他半導体企業動向首都圏

サンケン電気、電源用コントロールIC開発　臨界モードPFC制御とLLCタイプ電流共振制御を内蔵

• 2024.05.09
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• 電子デバイス
• その他半導体電源

インテル、半導体後工程の自動化で国内14社と組合設立　オムロン、レゾナックHDなど参画

• 2024.05.09
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• 電子デバイス
• その他半導体放射線計測器

ミネベアミツミ、日立パワーデバイスを子会社化　事業譲受が完了　パワー半導体生産能力増強

• 2024.05.08
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

住友化学が韓国で半導体材料生産増強　益山市の工場用地を大幅拡張　ソウル近郊に研究開発センター

• 2024.05.08
• 
• 材料
• その他半導体中国企業動向

半導体後工程で新団体　インテルと日本企業14社　自動化技術、28年の実用化めざす

• 2024.05.07
• 電子デバイス
• その他半導体企業動向半導体製造装置技術動向業界団体

半導体各社が携帯エコー市場に注目　国内市場活発、在宅医療で需要高まる

• 2024.05.07
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• 電子デバイス
• その他半導体

佐鳥電機、海外成長に向け投資活発　オランダのアナログIC設計会社買収、インドの子会社と連携

• 2024.05.07
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• 商社
• 電子デバイス
• アナログIC企業動向

東芝D＆S、150V耐圧NchパワーMOSFET2機種　産機向けSW電源に最適

• 2024.05.02
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• 電子デバイス
• その他半導体

ソシオネクスト、北米DC市場の「扉が開いた」　自動車に続く好循環狙う

• 2024.05.02
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• 電子デバイス
• SoC

【海外ニュース】独インフィニオン、OptiMOS780V製品第1弾発表

• 2024.05.02
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• ハイテクノロジー
• EMEAその他半導体ハイテク海外ニュース

【海外ニュース】米AMD低消費電力で高いパフォーマンス実現ビジネス向けAI　PCポートフォリオ...

• 2024.05.02
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• ハイテクノロジー
• CPUGPUハイテク海外ニュース米州

キオクシア、5Gスマホ用フラッシュのサンプル出荷開始　UFS4.0規格、サイズ18％縮小

• 2024.05.01
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• 電子デバイス
• メモリ

菱洋エレがエヌビディア製新GPUの取扱開始

• 2024.04.30
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• 電子デバイス
• GPU