半導体製造装置・材料関連の国際展示会「セミコン台湾2025」（SEMI主催）が、9月8日開催のグローバルフォーラムを皮切りに、10日から12日まで台湾・台北市の南港展示センターで開催される。後工程技術の加速を狙い、SEMIは今回、「3DICアドバンスド・マニュファクチャリング・アライアンス（3DICAMA）」を新たに発足する。

　セミコン台湾で発足するこのアライアンスは、業界横断的な協業を促進するのが目的だ。サプライチェーンのレジリエンスを強化するとともに、標準化を推進し、先進的な後工程技術の実用化を加速させる。高度に統合された効率的なパッケージングエコシステムの基盤を築くことができるとする。

　SEMIの曹世綸グローバル最高マーケティング責任者兼SEMI台湾社長は、「半導体業界は従来型のサプライチェーンからより統合的なエコシステムへと移行しつつある」と指摘。その上で「セミコン台湾は業界リーダーが集い、次世代技術やイノベーションを議論する重要なグローバルプラットフォームになるだろう」と話す。

　グローバルサプライチェーンの再編と地政学リスクの高まりを受け、アジアは先進パッケージング技術の開発を加速させている。中でも最先端半導体の製造技術をリードする台湾は、後工程でも重要な役割を果たす。

　今回のセミコン台湾でも、先進パッケージング技術に関わる複数のフォーラムが開催される予定だ。