TSMC、今年の優秀サプライヤーを表彰　半数以上が日本企業に

• 2024.12.31
• デジタル版オリジナル
• 半導体

AMDが見据えるAIの未来　「AIはノーベル賞級の発見ができるか」

• 2024.12.27
• デジタル版オリジナル
• AI半導体半導体ナビ講演

千葉工業大学、「宇宙・半導体工学科」新設

• 2024.12.26
• デジタル版オリジナル
• 事業戦略半導体半導体ナビ首都圏

経産省がラピダス支援策を議論　次世代半導体量産へ

• 2024.12.26
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• 時事
• 半導体

韓国サムスンが米テキサス州に3カ所建設　2ナノメートル工場とR＆D施設

• 2024.12.26
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• 電子デバイス
• 半導体米州韓国

キオクシアがパーソナル向けSSDの新製品　PCIe5.0に対応

• 2024.12.26
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• 電子デバイス
• メモリ

スーパーキャパシター充放電制御IC、ミツミ電機が発売　電源バックアップ用　

• 2024.12.26
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• 電子デバイス
• 半導体

アイツーテクノ、柔らかい電極のシートコンタクト開発　半導体検査市場向け

• 2024.12.26
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• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

【回顧　2024】電子部品・半導体

• 2024.12.25
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサーモーター半導体市場動向

早急な対応に慎重な考え、SIA会長がコメント　バイデン政権の中国半導体調査で

• 2024.12.25
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• 電子デバイス
• 中国半導体米州

三菱電機、耐電圧1.7kVのパワー半導体モジュール　大型産機向けインバーターの高信頼性・高効率...

• 2024.12.25
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• 電子デバイス
• 半導体

【解説】国内初導入のEUV露光装置　その仕組みと革新性

• 2024.12.24
• デジタル版オリジナル
• 半導体半導体ナビ半導体製造装置

キオクシア、次のステージへ

• 2024.12.23
• デジタル版オリジナル
• メモリ半導体半導体ナビ

TOPPANが「US-JOINT」に参画　日米混合の次世代パッケージコンソーシアム

• 2024.12.23
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• 材料
• 半導体電子材料

米マイクロチップがCAN FD SBCの新ファミリー発表　高速トランシーバーとLDO内蔵

• 2024.12.23
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• 電子デバイス
• CASE半導体米州

キオクシアHD上場で優秀な人材獲得を　半導体産業の課題、「違うステージ」で解決へ

• 2024.12.23
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• 電子デバイス
• 半導体株式

デンソー、米オンセミの株式を一部取得　半導体関連で連携強化

• 2024.12.20
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• 電子デバイス
• 半導体株式米州

ラピダス、2ナノメートル半導体向けEUV露光装置の設置開始　生産拠点「IIM-1」（北海道千歳...

• 2024.12.20
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• 電子デバイス
• 半導体

ドイツ政府がESMCに最大50億ユーロ助成　半導体の欧州供給網構築へ

• 2024.12.19
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

米マイクロチップ、PolarFire FPGAとSoCソリューションスタック発表　スマートロボ...

• 2024.12.19
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• 電子デバイス
• FPGASoC米州