ラピダスと北大、先端半導体研究・人材育成で協定

• 2024.06.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

超音波画像診断装置、存在感増す無線式・携帯型　中国大手メーカーも進出

• 2024.06.12
• 
• ヘルスケア
• その他半導体医療機器展示会

英エレメントシックスとOrbray、世界最高品質の大口径単結晶人工ダイヤモンド事業で提携

• 2024.06.11
• 電子デバイス
• その他半導体提携電子材料

ローム、樹脂モールドタイプSiCモジュール開発　業界最小・最上級の電力密度

• 2024.06.11
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

小型EVバスでL4自動運転　加賀電子グループが24年度中に実用化へ

• 2024.06.07
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体

ラピダスとIBM、2ナノメートルチップレット技術で協業　

• 2024.06.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

リテルヒューズ、パワーサイクル対パワーサイクル　半導体モジュールとディスクセルの比較

• 2024.06.07
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体

たけびしが今期売上高過去最高めざす　装置システムなど強化で

• 2024.06.06
• 
• 商社
• その他半導体その他電子部品

半導体の世界市場は25年に100兆円超に　生成AIけん引、環境対応などにも期待　WSTSまとめ

• 2024.06.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体市場動向

サンケン電気が車載向けイグナイター用IGBTを開発　低飽和電圧実現

• 2024.06.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

世界の半導体　25年で100兆円規模　日本は7.5兆円　WSTS予測

• 2024.06.05
• 電子デバイス
• AIグローバルその他半導体その他調査出荷統計市場動向

独インフィニオンがAI対応MCU戦略　イメージモブの開発基盤利用　機能が大幅にアップ

• 2024.06.05
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

TAITRAが世界で広がる生成AIに焦点　COMPUTEX開幕控え会見　AMDは相次ぎ新製品投...

• 2024.06.04
• 
• 情報通信
• CPUGPUその他半導体台湾

レスターが半導体設計・開発で新ユニット設立　国策と連動

• 2024.06.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体経営戦略

多様化するIoT無線規格　半導体メーカーの製品開発活発に　展示会で各社技術を訴求

• 2024.06.04
• 
• 電子デバイス
• SoCその他半導体

アルファバスジャパン、小型EVバスに自動運転仕様を設定　24年度中に提供

• 2024.06.03
• 自動車
• 電子デバイス
• EVその他半導体電子部品商社

「生成AIは人類の変化を象徴」　コンピュテックス開幕前日　AMDは新製品を相次ぎ披露

• 2024.06.03
• 情報通信
• AICPUGPUHPCICT台湾展示会技術動向

古河電工　半導体製造工程用テープ新工場　三重第2工場を開所

• 2024.06.03
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• 設備
• その他半導体

住友ベークライトがTg240度対応エポキシ封止材料、次世代SiCパワーモジュール向け

• 2024.06.03
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• 材料
• その他半導体技術動向電子材料

サンケン電気、正弦波駆動の高圧3相モータードライバー　高効率と高静音性

• 2024.06.03
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• 電子デバイス
• その他半導体