SiCパワーモジュールスイッチング時の寄生発振を小さなゲート抵抗で抑制　東芝グループが技術開発

• 2024.08.01
• 
• 電子デバイス
• 先端技術半導体

次世代グラフィックスメモリー「GDDR7」　韓国SKハイニックスが開発　32ギガbpsの動作速...

• 2024.07.31
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

東芝D＆S、高速ダイオードタイプパワーMOSFETを拡充　電源の高効率化に貢献

• 2024.07.30
• 
• 電子デバイス
• 半導体

独インフィニオンの2000VSiCモジュール、ダイヘンのパワコンに採用　シンプルなインバーター...

• 2024.07.30
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

三井不動産、日本に先端半導体中心のサイエンスパーク構築へ　台湾の大学や研究機関と連携

• 2024.07.30
• 
• 電子デバイス
• 半導体台湾提携

東芝D＆Sが電子ヒューズ8品種新発売　過電流、過電圧から回路　保護過熱・短絡保護機能も搭載

• 2024.07.29
• 
• 電子デバイス
• センサー半導体

浜松ホトニクス都田製作所新棟が完成　半導体レーザー生産を強化　稼働は11月から　

• 2024.07.29
• 
• 電子デバイス
• 半導体

DHLが熊本に半導体関連物流拠点　製造装置の保守部品管理　千歳にも12月新設

• 2024.07.29
• 
• 設備
• 半導体

安川電機がマシンコントローラー拡充　ジェイテクト製PLCと融合

• 2024.07.29
• 
• 産業機械
• 設備
• その他電子部品半導体

新電元、民生・産機向けSiCパワーモジュールのサンプル出荷　低ノイズで熱干渉低減

• 2024.07.26
• 
• 電子デバイス
• 半導体

サンケン電気、LLC電流共振電源用コントロールICを開発　臨界モードPFC内蔵

• 2024.07.25
• 
• 電子デバイス
• 半導体

【半導体／エレクトロニクス商社特集】半導体各社、2ナノメートル以細実現へ注力

• 2024.07.25
• 
• 特集・企画
• 半導体商社特集市場動向

【半導体／エレクトロニクス商社特集】日本の半導体復活へ政府が支援拡大　23年度補正予算、前年1...

• 2024.07.25
• 特集・企画
• 半導体商社特集

【半導体／エレクトロニクス商社特集】エレクトロニクス商社、半導体市場回復の遅れを懸念

• 2024.07.25
• 特集・企画
• 半導体商社商社特集

日清紡マイクロ、オーディオ向け超低ノイズの電源IC開発　DACに最適

• 2024.07.24
• 
• オーディオ・音楽
• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

STマイクロ、イメージ・センサーと開発エコシステム発表　高度なカメラ性能実現

• 2024.07.24
• 
• 電子デバイス
• EMEAセンサー半導体

「エレクトロニカチャイナ」盛況　半導体やセンサーなど多彩な出展　最先端技術フォーラムも

• 2024.07.24
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• 中国半導体半導体製造装置展示会

ルネサス、パワーマネジメントリファレンスデザインを提供　宇宙グレードに適応

• 2024.07.23
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体

エイブリック、低消費電流の1セル用バッテリー保護ICを開発　高精度な過電流保護を実現

• 2024.07.23
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ザインエレクトロニクス子会社がエヌビディア製GPU搭載サーバー発売　国内AI解析に資源提供

• 2024.07.22
• 
• 情報通信
• AIGPUサーバー