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米エヌビディアが量子コンピューターシミュレーションマイクロサービス開始 クラウド上で利用が可能...
2024.03.26
情報通信
CPU
GPU
クラウド
米州
ESD保護用に最適な超小型ダイオード、イサハヤ電子が開発
2024.03.26
電子デバイス
その他半導体
三菱電機が発売光トランシーバー光源デバイスデジタルコヒーレント対応初の小型パッケージ
2024.03.26
電子デバイス
その他半導体
その他電子部品
東芝D&SがバイポーラーTrを拡充 パワーデバイスのゲート駆動回路などに最適
2024.03.26
電子デバイス
その他半導体
パワー半導体世界市場は、35年に7.8兆円で23年比2.4倍に 富士経済まとめ
2024.03.26
電子デバイス
その他半導体
市場動向
東芝D&Sが産機用SiC MOSFETモジュールのラインアップを拡充 1700V耐圧で低導通損...
2024.03.22
電子デバイス
その他半導体
【九州・山口産業特集】九州半導体人材育成等コンソーシアム 第4回会合 新生シリコンアイランド実...
2024.03.22
特集・企画
その他半導体
九州
米エヌビディア・フアンCEOがカンファレンスで基調講演 AIをさまざまな分野で応用
2024.03.21
電子デバイス
AI
GPU
米州
講演
ロームが小型・省エネDC-DCコンバーターIC開発 今月から量産 SOT23パッケージ採用
2024.03.21
ロボティクス
電子デバイス
アナログIC
米エヌビディアのカンファレンス、5年ぶりにリアル開催 ヒューマノイドロボ汎用基盤モデル発表 A...
2024.03.20
電子デバイス
AI
GPU
その他半導体
米州
TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板生産の新拠点
2024.03.20
電子デバイス・材料
ASEAN
その他半導体
米エヌビディア、ヒューマノイドロボット汎用基盤モデル発表
2024.03.19
電子デバイス
AI
GPU
SoC
その他半導体
米州
英Armが新型プロセッサーなど発表 AI対応自動車の開発期間を2年短縮
2024.03.19
電子デバイス
AI
その他半導体
「AI用半導体に」 高密度実装向け新材料、東レが28年に量産へ
2024.03.18
材料
その他半導体
基礎材料
電子材料
半導体関連の増産投資、各社が積極姿勢 TSMC誘致も引き金に
2024.03.17
電子デバイス・材料
その他半導体
企業動向
基礎材料
電子材料
TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の生産拠点新設
2024.03.15
電子デバイス
ASEAN
その他半導体
三菱電機がパワーデバイス新工場棟の起工式 熊本・菊池市 SiC8インチウエハー生産
2024.03.15
電子デバイス
その他半導体
九州
エイブリック、セカンドプロテクト用ICの新製品 カスケード機能搭載で6セル直列以上対応
2024.03.15
電子デバイス
アナログIC
三菱電機無線が無線機向けMOSFETのサンプル提供開始 送信距離を最大27%伸長
2024.03.15
電子デバイス
その他半導体
住友ベークライトの台湾子会社が新工場 半導体封止材の生産強化
2024.03.15
材料
その他半導体
台湾
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