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加賀東芝がパワー半導体新工場でオンサイトPPA導入 照明や空調などに利用
2024.10.28
電子デバイス
カーボンニュートラル
企業動向
北陸
半導体
台日産業連携架け橋フォーラム開催 TJPOが都内で30日に
2024.10.25
政府
電子デバイス
セミナー
半導体
台湾
液晶
独インフィニオン、SiとSiC技術組み合わせたe-モビリティー向け最先端パワーモジュール発表
2024.10.25
電子デバイス
EMEA
EV
半導体
台湾メディアテックがスマホ向けチップセット新製品 エッジAIアプリなどに最適化
2024.10.22
電子デバイス
半導体
台湾
東芝D&Sが小型MOSFET29品種 携帯/IoT機器を長時間駆動
2024.10.22
電子デバイス
半導体
直径わずか12.5ミリメートルの超小型ウエハーで「ミニマルファブ」 半導体製造の投資額を大幅...
2024.10.22
電子デバイス
半導体
半導体製造装置
福岡で第15回半導体材料・デバイスフォーラム開催 半導体技術者の育成推進
2024.10.22
電子デバイス
セミナー
九州
半導体
OKIと日清紡マイクロ、薄膜アナログICの3次元集積に成功
2024.10.22
先端技術
電子デバイス
その他電子部品
半導体
韓国サムスンが24ギガビット GDDR7を開発 業界初の12ナノ級 大容量と高速化実現
2024.10.21
電子デバイス
メモリ
韓国
インテルがデスクトップAI PC向けプロセッサーシリーズ販売 低消費電力で高性能化を実現
2024.10.21
電子デバイス
CPU
ルネサスがIO-Link対応の新製品 4chマスターICとセンサーシグナルコンディショナー
2024.10.21
電子デバイス
半導体
キオクシアがPCIe 5.0対応EDSFFE1.S SSDサンプル出荷 クラウドやハイパースケ...
2024.10.21
電子デバイス
メモリ
日清紡マイクロが5G基地向け吸収型SPDTスイッチ トップ級のアイソレーション
2024.10.18
電子デバイス
5G
半導体
蘭NXP、AI対応エッジ機器向けクロスオーバーMCU発表 最大172倍のアクセラレーション
2024.10.17
電子デバイス
EMEA
半導体
AKMの環境発電向けIC、藤倉コンポジットの「バッテリーレス液体検知センサ」に採用
2024.10.17
電子デバイス
企業動向
半導体
STマイクロ、シリアル・ページEEPROM新製品「M95P」シリーズ発表 エッジAI対応、評価...
2024.10.16
電子デバイス
メモリ
未来の半導体業界、人生ゲームで再現 CEATECで職業体験
2024.10.15
電子デバイス
CEATEC2024
半導体
展示会
次世代パッケージ技術、車載半導体で加速へ ベルギーの研究機関アイメック中心に
2024.10.15
電子デバイス
企業動向
半導体
技術動向
自動車
エッジAI対応の50G-PON終端装置用SoC 米ブロードコムが一般提供を開始
2024.10.11
電子デバイス
SoC
印タタと米ADIがMOUに署名、協業へ 半導体エコシステムを確立
2024.10.11
電子デバイス
その他海外
半導体
協業
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