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東芝D&S、車載ブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー量産開始 機能と性能絞り込み小型化
2025.03.25
電子デバイス
モーター
半導体
米TIが世界最小のMCU開発 サイズは黒こしょう片、性能はそのまま
2025.03.25
電子デバイス
半導体
米州
東芝D&Sの車載CXPI通信ドライバー/レシーバーIC、ワイヤハーネスを削減
2025.03.24
電子デバイス
CASE
半導体
ルネサスのオールインワンのBMS開発用キット バッテリー開発期間を短縮
2025.03.24
電子デバイス
半導体
Orbray、世界最大サイズの(111)単結晶ダイヤモンド自立基板の生産技術を開発 26年内に...
2025.03.24
材料
半導体
電子材料
研究支援に3200万円 半導体や二次電池など16件を助成
2025.03.21
電子デバイス・材料
イベント
半導体
半導体ナビ
独インフィニオンがマルチセンス機能搭載MCU第1弾 センシング技術進展に寄与
2025.03.21
電子デバイス
EMEA
センサー
半導体
東芝D&Sが小型のゲートドライバーカプラー アクティブミラークランプ機能内蔵
2025.03.21
電子デバイス
リレー
半導体
24年世界のMCU市場、独インフィニオンが初の首位
2025.03.19
電子デバイス
グローバル
半導体
サンケン電気、車載対応ショットキーダイオード量産開始 順方向電圧と漏れ電流低減
2025.03.19
電子デバイス
半導体
英アームと提携、半導体設計強化へ マレーシアが2.5億ドル投資
2025.03.18
電子デバイス
ASEAN
CPU
企業動向
半導体ナビ
提携
ロームが業界初のAI機能搭載マイコン 学習と推論を単体で実現
2025.03.18
電子デバイス
半導体
日清紡HD 石井靖二次期社長に聞く 無線・通信・半導体「大改造」進める パワー半導体再編は、「...
2025.03.18
電子デバイス
アナログIC
半導体、2ナノ時代の成膜技術 「MST」で製造革新へ アトメラ
2025.03.17
電子デバイス・材料
先端技術
半導体
半導体ナビ
半導体製造装置
米マイクロチップがHMIアプリ向けのMPU 先進のグラフィック機能搭載
2025.03.17
電子デバイス
CPU
SoC
米州
光半導体で成長へ ams OSRAM 「日本は車載以外を拡大させる」
2025.03.14
電子デバイス
企業動向
半導体
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自動車
蘭NXPが新車載マイコンを投入 低遅延で次世代車SDVに対応
2025.03.14
デジタル版オリジナル
電子デバイス
半導体
日清紡マイクロ、カメラモジュール用LDOボルテージレギュレーター発売 低ノイズで2A対応、0....
2025.03.14
電子デバイス
半導体
東芝D&S、姫路工場内にパワー半導体の後工程新製造棟 25年度上期から本格生産
2025.03.14
電子デバイス
企業動向
半導体
関西
エッジAIに新風 ルネサス、ミドルレンジMPU量産へ
2025.03.13
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