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富士通がAMDと長期戦略的協業 CPU、GPU合わせ基盤開発
2024.11.06
情報通信
AI
CPU
GPU
HPC
東芝D&Sが阻止電圧900V実現の車載用フォトリレー 400Vバッテリーシステムに対応
2024.11.06
電子デバイス
リレー
半導体
東ソーが高純度GaNスパッタリングターゲット材の製造を開始 半導体製造の低コスト化に貢献
2024.11.06
材料
企業動向
半導体
東北
パナソニック インダストリーが品質不正の調査結果公表
2024.11.06
電子デバイス
企業動向
半導体
九州大学が半導体・デバイスエコシステム研究教育センターの開所式、半導体のハード、ソフトを両面で
2024.11.06
電子デバイス
九州
半導体
式典
講演
アナログ・デバイセズ、医療・ヘルスケア向けセミナーイベント 開催多彩なソリューション紹介
2024.11.06
ヘルスケア
電子デバイス
アナログIC
半導体
AI向け基盤開発で協業、富士通とAMD 低コストと省電力ねらう
2024.11.05
情報通信
AI
CPU
GPU
HPC
協業
AI半導体NPUの開発 デンソーが米スタートアップとライセンス契約
2024.11.05
電子デバイス
AI
スタートアップ
半導体
米州
生成AIマイコンにも 蘭NXP、開発環境に新機能 実装簡単に
2024.11.01
電子デバイス
AI
CPU
その他半導体
製品動向
世界の半導体売上高、25年は14%増 米ガートナー予測 AIメモリーが市場押し上げ
2024.11.01
電子デバイス
GPU
メモリ
市場動向
アルプスアルパインが電流リップル検出ICを外販 設計柔軟性向上、コスト削減に貢献
2024.11.01
電子デバイス
半導体
ローム、MUS-ICシリーズのフラッグシップモデル32ビットD/AコンバーターICを開発 音の...
2024.10.31
電子デバイス
半導体
TIの車載用新PLD、FPGAより簡素に開発可能に
2024.10.31
電子デバイス
半導体
米マイクロチップが64ビットMPU発表 エッジAI・耐量子暗号に対応
2024.10.30
電子デバイス
CPU
新電元、車載機器向けSBDを拡充 漏れ電流99%低減
2024.10.29
電子デバイス
半導体
インフィニオンが超高電流密度パワーモジュール2種を発表 AIコンピューティング向け
2024.10.29
電子デバイス
EMEA
半導体
組み込みソフトウエア開発プラットフォーム「CodeFusionStudio」 米アナログ・デバ...
2024.10.29
情報通信
電子デバイス
半導体
ルネサスとインテル、新プロセッサー搭載PC向けPMソリューションを共同開発 クラス最高の電力効...
2024.10.29
電子デバイス
CPU
TSMC、AIで3D ICの設計容易に EDA各社と連携や導入進む
2024.10.28
電子デバイス
半導体
加賀東芝がパワー半導体新工場でオンサイトPPA導入 照明や空調などに利用
2024.10.28
電子デバイス
カーボンニュートラル
企業動向
北陸
半導体
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