三菱電機、再エネ用電源向け1.2kVのIGBTモジュール　定格電流1800A

• 2025.01.16
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ソシオネクスト、北米で2ナノ半導体開発準備　生産委託候補にラピダス「可能性はある」

• 2025.01.16
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• 電子デバイス
• SoC

半導体は「縁の下の力持ち」半導体業界の若手社員に聞く　トレックス・セミコンダクター①

• 2025.01.15
• デジタル版オリジナル
• 半導体半導体ナビ

ルネサスが新プロセス構造のMOSFETを量産　耐圧100V、オン抵抗30％低減

• 2025.01.15
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• 電子デバイス
• 半導体

ラピダスが国内IT2社と協業　AI半導体を受託製造、DCに展開

• 2025.01.14
• デジタル版オリジナル
• AI半導体半導体ナビ協業

独インフィニオンが100V OptiMOS 5 Linear FET 2　最適なホットスワップ...

• 2025.01.14
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• EMEA半導体

マイクロチップ、静電容量式タッチコントローラー発表　設計プロセスを簡素化

• 2025.01.10
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• 電子デバイス
• センサー半導体

「エイジテックに手応え」　旭化成エレの篠宮社長、成長の足掛かりに

• 2025.01.09
• デジタル版オリジナル
• CES2025半導体経営戦略

ラピダスがPFNのAI半導体を製造　さくらインターネットとも連携しグリーンインフラ構築へ

• 2025.01.09
• デジタル版オリジナル
• AI半導体協業

韓国サムスン、営業益7070億円　24年第4四半期暫定

• 2025.01.09
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• 時事
• 半導体決算韓国

米NVIDIAのフアンCEOがCES前日に基調講演　自社半導体やAIで将来のモビリティー技術加...

• 2025.01.09
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• 電子デバイス
• CES2025GPU展示会米州

ホンダとルネサスが協業　SDV用高性能SoC開発で

• 2025.01.09
• 
• 自動車
• CASESoC

タワーセミコン、300ミリSiPhoプロセスを標準ファウンドリーサービスでリリース

• 2025.01.09
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• 電子デバイス
• その他海外半導体

トヨタ、エヌビディア製半導体を採用　トレーニングからコンピューティングまで支援

• 2025.01.08
• デジタル版オリジナル
• GPUSoC半導体協業自動運転

東芝D＆S、電源ラインのサージ保護用ツェナーダイオード15品種　機器の信頼性を向上

• 2025.01.08
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• 電子デバイス
• 半導体

サンケンがLLCタイプの電流共振型電源用制御IC開発　フローティングドライブ回路内蔵

• 2025.01.08
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• 電子デバイス
• 半導体

【年頭所感】日本半導体製造装置協会　河合利樹会長

• 2025.01.08
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• 産業機械
• 半導体半導体製造装置業界団体

新電元が高電圧機器向けのSiC-SBD　スイッチングノイズ大幅削減

• 2025.01.07
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• 電子デバイス
• 半導体

サンケン、小型高圧3相モーター用ドライバーの新製品　低熱抵抗で損失低減

• 2025.01.07
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• 電子デバイス
• 半導体

【年頭所感】SEMIジャパン　浜島雅彦代表

• 2025.01.03
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• 産業機械
• 半導体半導体製造装置業界団体