台湾TSMC、ドイツ工場起工式　27年稼働、半導体輸入依存引き下げの狙いも

• 2024.08.21
• 電子デバイス
• EMEA半導体台湾式典

インフィニオンが民生用と産業用CoolGaN Drive製品ファミリー発表　システムサイズ縮小

• 2024.08.21
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

サンケン電気、空調向け高圧3相モータードライバー量産開始　業務用など悪条件下にも

• 2024.08.21
• 
• 電子デバイス
• 半導体

「8個で毎秒1.6テラビット」　DC向け光通信受信チップ　三菱が年内量産へ

• 2024.08.20
• 電子デバイス
• データセンタ半導体

ＴＩ、面積半減のパワーモジュール　ノイズも低減

• 2024.08.16
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

半導体装置各社、4～6月期大幅増収目立つ　AI投資活況

• 2024.08.15
• 産業機械
• AI半導体半導体製造装置業績決算

ザインエレ、トランシーバーICにSTのミリ波無線を採用　

• 2024.08.15
• 
• 電子デバイス
• 半導体

イサハヤ電子、超小型・低オン抵抗のMOSFETを開発　ポータブル機器などに

• 2024.08.15
• 
• 電子デバイス
• 九州半導体

北九州市と北九州産業学術推進機構が「GXを支える半導体セミナー」

• 2024.08.14
• 
• 流通その他
• セミナー九州半導体

独インフィニオンがマレーシアに新工場開所　次世代パワー半導体の重要拠点

• 2024.08.13
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

新電元が車載ECU向けTVSダイオード　小型で高い負サージ保証

• 2024.08.13
• 
• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆Sが600V耐圧NchパワーMOSFETを9品種追加　損失低減、SW電源を高効率化

• 2024.08.13
• 
• 電子デバイス
• 半導体

次世代パワー半導体新工場　マレーシアに1.1兆円投資　第1期工事完了　独インフィニオン

• 2024.08.09
• 電子デバイス
• ASEANアナログICその他半導体式典

キオクシア、北上工場に第2製造棟　25年秋稼働へ

• 2024.08.09
• 
• 電子デバイス
• メモリ東北

サムスン電子、厚さ0.65ミリメートルのモバイルDRAM　オンデバイスAI市場に注力

• 2024.08.08
• 
• 電子デバイス
• メモリ半導体韓国

シリコンウエハー世界出荷、4～6月は30億平方インチ　SEMIまとめ

• 2024.08.08
• 
• 材料
• 出荷統計半導体

積水化学、武蔵工場で先端半導体材料の生産能力増強

• 2024.08.08
• 
• 材料
• 企業動向半導体電子材料

半導体デバイスのショットキー障壁を予測 　TRCシミュレーションサービス開始

• 2024.08.07
• 
• 計測
• 半導体

STマイクロのSiCパワーMOSFET　展示会で車載関係者が注目

• 2024.08.05
• 
• 電子デバイス
• 半導体

積水化学、武蔵工場で半導体材料生産増強　台湾にR&D拠点新設

• 2024.08.01
• 材料
• 企業動向半導体電子材料