「AI PCが成長を主導」　インテル、25年末までに累計1億台以上出荷へ

• 2025.02.27
• 電子デバイス
• AICPUパソコン半導体ナビ

EC、独政府の助成承認　インフィニオンのドレスデン工場の建設費

• 2025.02.27
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

リンを含まない新ガラス素材　ノリタケが試作に成功　低温でアルミと接合可能

• 2025.02.27
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• 材料
• 半導体基礎材料

英アーム、エッジAI市場開拓へ　小型CPUコア投入

• 2025.02.27
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• AICPU半導体

SEMI台湾総裁が熊本来訪　半導体産業の連携を強化

• 2025.02.26
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• 九州半導体台湾業界団体

韓国SKハイニックスが龍仁半導体クラスター着工

• 2025.02.26
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• 電子デバイス
• 半導体韓国

住友ベーク、低弾性率ビルドアップ材料開発へ　次世代半導体パッケージ用ガラス基板向け

• 2025.02.26
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• 材料
• 半導体電子材料

「走るスマホ」で半導体急増、35年に17兆円規模へ

• 2025.02.25
• 電子デバイス
• EVコネクテッド・カー半導体半導体ナビ市場動向電子部品

先進200ミリSiC技術の製品、独インフィニオンが第1四半期中に顧客へ提供

• 2025.02.25
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

新電元が車載用ハイサイドNch－MOSFETゲートドライバーIC　AEC-Q100準拠　逆電流...

• 2025.02.25
• 
• 電子デバイス
• 半導体

くまもと産業復興エキスポ開幕　半導体関連など270社出展　台湾企業も参加

• 2025.02.21
• 
• 電子デバイス
• 九州半導体

サンケン電気、ReRAM採用の独自MCU開発成功　10～12月に量産開始

• 2025.02.21
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• 電子デバイス
• CPU

米3Mがコンソーシアムに参加　半導体技術開発を加速

• 2025.02.21
• 
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• 企業動向半導体米州

ルネサスが32ビットマイコンRAファミリー拡充　ローパワーグループ14製品を追加　超低消費電力...

• 2025.02.21
• 
• 電子デバイス
• 半導体

「セミコンコリア」開幕　「Lead the Edge」をテーマに　7万人の来場見込む　ソウルで...

• 2025.02.20
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• 電子デバイス
• 半導体展示会韓国

成長する中国アナログ半導体メーカー　3PEAKが日本市場の開拓加速

• 2025.02.19
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• 電子デバイス
• アナログIC中国半導体

セントラル硝子が韓国社と合弁会社設立　半導体向け特殊ガス製造・販売

• 2025.02.19
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• 材料
• 企業動向半導体基礎材料

米TIが車載向けエッジAI対応レーダーセンサーとオーディオプロセッサー　より安全に運転環境を楽...

• 2025.02.17
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• 電子デバイス
• オーディオセンサー半導体米州

STマイクロが車載でMCUに集中　2030年までに売り上げ2倍へ

• 2025.02.15
• デジタル版オリジナル
• 半導体

半導体の世界売上高　24年、19％増の97兆円　昨年12月は米国以外減速

• 2025.02.14
• 
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• グローバル半導体販売統計