「SiC半導体ウエハーの大口径化に対応」　三菱電機が熊本県に新工場

• 2024.03.14
• 電子デバイス
• その他半導体九州

日本ガイシが絶縁放熱回路基板の生産能力を増強　月間生産能力2.5倍に

• 2024.03.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

リテルヒューズが表面実装型MOVデバイスを発売　125度までの耐熱性能

• 2024.03.12
• 
• デジタル版オリジナル
• その他半導体

独インフィニオンがIoT市場向け強化　新MCUプラットフォームの投入計画を発表　　

• 2024.03.12
• 
• 電子デバイス
• SoC

ルネサスがハイエンドMPU、ビジョンAIとリアルタイム制御　1チップで同時に実現、次世代ロボテ...

• 2024.03.11
• 
• 電子デバイス
• CPU

大陽日酸が高純度ヒドラジンガス供給システムを開発　安全で安定的な供給実現

• 2024.03.07
• 
• 材料
• その他半導体基礎材料

【新技術】 ルネサスが高性能マイコン向けロジック混載MRAMマクロ開発　200メガヘルツ超の高...

• 2024.03.07
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク新技術

【海外ニュース】米AMDがAIを使った新幹線線路の点検ソリューションをJR九州に提供

• 2024.03.07
• 
• ハイテクノロジー
• FPGAその他照明ハイテク海外ニュース米州

「ロボティクス市場にAI革命を」　ルネサスが新型MPUを量産開始　画像AIアプリをエッジ処理

• 2024.03.06
• 電子デバイス
• CPUその他半導体

東洋一の研究拠点、装いも新た　東芝の新しいパレット

• 2024.03.06
• 電子デバイス
• その他半導体デジタル先端技術

韓国サムスンが業界初の36ギガバイト品開発　広帯域幅メモリー「HBM3E 12H」

• 2024.03.06
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

東芝D＆S、姫路半導体工場にパワー半導体後工程製造の新棟建設

• 2024.03.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

TRC、絶縁膜中の分析技術確立　ESR法で欠陥量分布を評価

• 2024.03.06
• 
• 計測
• その他半導体

ADEKA、次世代半導体向け新規材料の製造棟を新設　韓国子会社全州第三工場内に

• 2024.03.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体企業動向電子材料韓国

韓国サムスン、英Armと協業　GAA基盤の先端工程競争力を強化

• 2024.03.04
• 
• 電子デバイス
• EMEASoC韓国

東芝D＆Sが高電圧変換装置向け圧接型IEGT　定格4500V／3000A

• 2024.03.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米商務長官　先端ロジック半導体を支援　国内生産を10年後、世界の2割へ

• 2024.03.01
• 
• 政府
• その他半導体米州

新電元、900V対応の車載向け高耐圧MOSFET2機種を発売

• 2024.03.01
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体

インフィニオン、車載関連の取り組みを強化　ホンダと戦略的協業、オムロンとも連携

• 2024.03.01
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体米州電池

米マイクロン、省電力のHBM3E量産開始　AI向け　エヌビディアが採用

• 2024.02.29
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体メモリ米州