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米アナログ・デバイセズ、展示会で最新車載技術紹介 自動車の技術進化支える xEV向け充電ソリュ...
2024.06.20
電子デバイス
アナログIC
その他半導体
旭化成、4インチ窒化アルミ単結晶基板のサンプル提供 下期から開始
2024.06.20
電子デバイス
その他半導体
日清紡マイクロ、高精度ADC搭載のAFE発売 5V対応、産機向け
2024.06.20
電子デバイス
その他半導体
その他電子部品
アウトドアで使えるホットプレート BRUNOとCCCが予約開始
2024.06.20
家電
その他半導体
調理家電
STマイクロがSiCMOSFETを長期供給 中国ジーリーと契約 共同研究所設立も
2024.06.19
電子デバイス
EMEA
その他半導体
中国
協業
エレクトロニクス商社、食品メーカーに販路拡大 AI活用のソリューション武器
2024.06.18
総合・海外
その他半導体
その他電子部品
展示会
TOPPANがコアレス有機インターポーザー開発 次世代半導体向け、単体で電気検査可能
2024.06.18
電子デバイス
その他半導体
日本電気硝子が「JPCAShow2024」に出展 半導体用ガラス複合材基板 CO₂レーザーで...
2024.06.18
電子デバイス
その他半導体
電子材料
半導体材料の新工場完成 投資額130億円 九州地区の需要増に対応 東京応化
2024.06.17
電子デバイス・材料
その他半導体
中期経営計画
中期計画
九州
企業動向
基礎材料
式典
電子材料
富士フイルムが韓国に先端半導体材料の新工場 12月末本格稼働
2024.06.17
材料
その他半導体
電子材料
韓国
三菱電機がGaN電力増幅器モジュール提供 出力16W、5G基地局向け
2024.06.17
電子デバイス
5G
その他半導体
その他電子部品
韓国サムスンがファウンドリー技術戦略を公開 顧客のAIアイデア実現へ
2024.06.14
電子デバイス
AI
その他半導体
メモリ
韓国
【AIで活況!コンピュテックス2024から】〈4〉メディアテック 蔡CEO HPCやAIなど注...
2024.06.14
電波時評
CPU
SoC
台湾
展示会
東芝D&S、1200V耐圧SiC MOSFETモジュールを拡充 産機を高効率化・小型化
2024.06.14
電子デバイス
その他半導体
東芝D&SがSiC MOSFETを改良 SBD内蔵、高信頼性と短絡耐久性を維持
2024.06.14
ハイテクノロジー
その他半導体
先端技術
半導体後工程で新工法 専用装置開発 「中間基板」不要、コスト低減へ 信越化学
2024.06.13
電子デバイス・材料
その他半導体
半導体製造装置
技術動向
電子材料
【AIで活況!コンピュテックス2024から】〈3〉AMD スーCEO 多くのパートナーが採用 ...
2024.06.13
電子デバイス
CPU
GPU
台湾
展示会
住友ベークライトが圧縮成形用封止樹脂を開発 世界初、3DS-TSVメモリー対応
2024.06.13
材料
その他半導体
電子材料
Orbrayとエレメントシックスが戦略的提携契約 世界最高品質の大口径単結晶人工ダイヤモンドを...
2024.06.13
電子デバイス
その他半導体
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電子材料
【AIで活況!コンピュテックス2024から】〈2〉エヌビディア フアンCEO AIで革新と成長...
2024.06.12
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