2024.06.18 TOPPANがコアレス有機インターポーザー開発 次世代半導体向け、単体で電気検査可能
次世代半導体向けコアレス有機インターポーザー
TOPPANは、半導体のヘテロジニアスインテグレーション（異種チップ集積）で課題となる、高信頼性の次世代半導体向けコアレス有機インターポーザーを開発した。
半導体の高機能化では、インターポーザー上に異種複数チップを集積するヘテロジニアスインテグレーションが主流となっている。現在は、シリコンインターポーザーが主流だが、コストの観点から将来的には有機インターポーザーを採用した半導体パッケージの普及が見込まれている。
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