2024.06.13 住友ベークライトが圧縮成形用封止樹脂を開発　世界初、3DS-TSVメモリー対応

3DS-TSV向け圧縮成形用封止樹脂（顆粒）

　住友ベークライトは、世界で初めて3DS-TSVメモリー（シリコンビア接続3次元積層DRAM）に対応した圧縮成形用封止樹脂（顆粒〈かりゅう〉材）を開発した。同製品は、既存の液状樹脂からの置き換えにより、顧客での生産性向上と人工知能（AI）市場の革新に貢献する。

　TSVを使用することで複数の層の積層が可能となり、デバイスの集積度が向上、より多くの機能を小スペースに収めることができる。またTSVを通じて電力供給が行われるため、電源...　　(つづく)