2024.06.18 日本電気硝子が「JPCAShow2024」に出展 半導体用ガラス複合材基板 CO₂レーザーで穴あけ可能
ガラスセラミックスコア基板（「JPCA Show 2024」にて）
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した。樹脂製に比べ回路の微細化などがしやすく、従来のガラス製に比べCO₂レーザーで穴あけしても割れ目ができにくい。
12～14日に開催した電子回路の展示会「JPCA Show 2024」に出展した。会場の担当者によると、既存の取引先である海外大手を含む半導体メーカーや周辺材料メーカーの需要を見込んで、「2026年をめどに製品化したい」という... (つづく)
