High-K EMCを採用した高放熱モバイルDRAM
韓国の半導体大手SKハイニックスは8月28日、業界初となる「High-K EMC（エポキシ樹脂成形材料）」素材を採用した高放熱モバイルDRAM製品を開発し、供給を開始したと発表した。
同社は、素材技術の革新を通じて次世代モバイル機器向けDRAM市場をリードしていく狙いだ。
オンデバイスAI（人工知能）実装のためのデータ高速処理時に発生する発熱がスマートフォン性能低下の主な原因となっている。
... (つづく)
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