2025.09.01 極薄チップを最高スループットで実装 TRENGが新技術開発 NEDO助成事業

東レエンジニアリングのレーザー加工技術を用いてレーザー転写技術を開発

 東レエンジニアリング(TRENG)は、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の助成事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」でポスト5G情報通信システムで用いる先端半導体や次世代光集積回路の量産に向けて、極薄チップを業界最高水準となるスループットで実装する技術を開発したと発表した。

 同技術は、マイクロ発光ダイオード(LED)をディスプレー基板に実装する際などに使用される「レーザー転写技術」を応用したもので...  (つづく)