2025.09.03 東芝D&S、650V耐圧第3世代SiC MOSFETを量産 表面実装パッケージのTOLL採用 体積従来品比80%削減、電力密度向上

製品イメージ

 東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S)は、スイッチング電源や太陽光発電用インバーターなどの産業用機器向けに、同社第3世代シリコンカーバイド(SiC)MOSFETチップを面実装のTOLLパッケージに搭載した、650V耐圧の3製品「TW027U65C」「TW048U65C」「TW083U65C」を製品化、量産出荷を開始した。

 新製品は、汎用(はんよう)的な表面実装パッケージのTOLLを採用した第3世代SiC MOSFET。従来の...  (つづく)