フィリピン政府が半導体・電子産業諮問委を設置　世界での競争力高める

• 2025.04.15
• 
• 政府
• ASEAN半導体

ローム、業界トップの低オン抵抗の小型機器向けMOSFET開発　

• 2025.04.15
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• 電子デバイス
• 半導体

米マイクロチップ、PolarFire SoC FPGAがAEC-Q100認定取得

• 2025.04.15
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• 電子デバイス
• FPGA技術動向米州

「顧客と米国本社の間に立ち問題を解決」半導体業界 若手の本音　アナログ・デバイセズ㊤

• 2025.04.14
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• デジタル版オリジナル
• アナログIC半導体半導体ナビ

【熊本半導体産業　最前線】〈6〉三菱電機

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• 九州半導体

エヌビディアが半導体売上高世界一に　インテルは3位に後退　ガートナー調べ

• 2025.04.14
• 
• 電子デバイス
• 半導体

キオクシアなど3社がPCIe5.0対応のSSD　前世代の2倍の帯域

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• SSDメモリ

任天堂の8年ぶり新型機「Switch2」　エヌビディア製チップで大きく進化

• 2025.04.11
• デジタル版オリジナル
• AIGPUゲーム機

三菱電機が新製品、大型産機向けパワー半導体耐圧3.3kV／定格電流1500A　独自の素子採用、...

• 2025.04.11
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• 電子デバイス
• 半導体

次世代の高密度4相パワーモジュール、独インフィニオンが発表　AIと高性能コンピューティング向け

• 2025.04.10
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

【熊本半導体産業　最前線】〈5〉米アムコー・テクノロジー

• 2025.04.09
• 
• 電子デバイス
• 九州半導体

車載ディスプレー用の多機能LCDビデオプロセッサー、ルネサスが発売　機能安全規格ASIL Bを...

• 2025.04.09
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• 電子デバイス
• CASE半導体

2インチ多結晶ダイヤモンド基板上にGaN HEMT作製　住友電工と大阪公大が成功

• 2025.04.07
• 
• 電子デバイス
• 先端技術半導体

米TI、業界初の機能絶縁型変調器　小型ロボット設計でより高精度にモーター制御

• 2025.04.07
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• 電子デバイス・材料
• ロボット関連製品半導体

丸紅がOSエレを買収　電子部品・半導体関連事業を強化

• 2025.04.04
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• 電子デバイス
• M&A企業動向半導体電子部品

ルネサスがBLE対応車載SoC発売　3.5ミリ角、幅広いアプリに対応

• 2025.04.04
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• 電子デバイス
• CASESoC

2ナノメートル技術の半導体生産加速　台湾TSMC、ファブ22を拡張

• 2025.04.03
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• 電子デバイス
• 半導体台湾

最先端半導体で提携　ASMLとimec、2ナノ以下開発を主導へ

• 2025.04.02
• 電子デバイス
• EMEA半導体半導体ナビ半導体製造装置

バイコー、産機向け48／12V変換DC-DCコンバーターの電圧安定化タイプを市場投入

• 2025.04.02
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• 電子デバイス
• 半導体

【探訪】世界に開かれた熊本県　熊本県の半導体産業振興政策と今後　木村敬熊本県知事に聞く

• 2025.04.02
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• 材料
• 電子デバイス
• 九州事業戦略半導体半導体製造装置市場動向