2025.09.22 STマイクロが仏工場にPLP技術導入 小型・高コスト効率で生産
マレーシア・ムーア工場のPLP基板(同社HPから)
スイスのSTマイクロエレクトロニクスは、6000万ドルを投じてフランス南西部のトゥール工場でPLP(パネルレベル・パッケージング)と呼ばれる新しい技術のパイロットラインを設置する。本格稼働は2026年第3四半期の予定。PLPは次世代の半導体製造方法が大きく変わるパッケージング技術、と同社品質・製造・技術担当のファビオ・グァランドリス社長は期待を寄せる。
フランスとイタリア両政府も出資しているSTマイクロは24年10月、トゥー... (つづく)