日本半導体製造装置協会（SEAJ）によれば、日本製の半導体製造装置の販売高は7月時点で前年同月超えが19カ月連続となり、需要予測も3年連続の伸長を見込んでいる。市場は生成AI（人工知能）、先端パッケージングへの投資がけん引。主要半導体製造装置メーカーは開発・生産拠点の拡充など、さらなる発展への布石を打つ。
半導体製造装置市場は生成AI向けの先端ロジック、HBM（広帯域メモリー）などへの投資がけん引している。
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