シャープが三重事業所の施設を活用し半導体後工程のライン構築　アオイ電子と共同で

• 2024.07.12
• 
• 産業機械
• 企業動向半導体

【電子部品技術総合特集】オンリーワン商品　アルプスアルパイン　電流リップル検出IC

• 2024.07.12
• 特集・企画
• アナログIC電子部品・材料特集

【電子部品技術総合特集】オンリーワン商品　岡本無線電機　EtherCATマスターボード

• 2024.07.12
• 特集・企画
• FPGA電子部品・材料特集

韓国サムスンが半導体エコシステムを強化　AIソリューション提供へ

• 2024.07.11
• 
• 電子デバイス
• AI半導体韓国

ソシオネクストが印国産スパコン支援　HPC用SoC設計、開発に参加

• 2024.07.11
• 
• 電子デバイス
• SoC

シャープ、三重工場で半導体後工程生産ライン構築へ　26年中の稼働目指す

• 2024.07.10
• 産業機械
• 企業動向半導体

ソニーセミコン、グローバルシャッター方式イメージセンサー製品を拡充　水平8K画素・Cマウントレ...

• 2024.07.10
• 
• 電子デバイス
• センサー半導体

【関西特集】たけびしフェア　セミナー　製造DXやAI活用、2日間で6コマを用意

• 2024.07.10
• 特集・企画
• AIDXカーボンニュートラルセミナー半導体

キオクシア、自家消費型太陽光発電システム導入　四日市工場で2棟目

• 2024.07.09
• 
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル企業動向半導体

500mW出力時消費電力3.7Wのラマン増幅器用励起光源　古河電工が開発、量産へ　

• 2024.07.09
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• 電子デバイス
• 光ファイバー半導体

独サイクリスタルが新棟起工式　SiCウエハー生産能力増強

• 2024.07.08
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• 材料
• EMEA半導体電子材料

キオクシアが2Tb QLCフラッシュサンプル出荷　AI用ストレージ向け

• 2024.07.08
• 
• 電子デバイス
• メモリ

三信電気が映像伝送＋ローカル5G訴求　リモート業務や災害対策などに活用を

• 2024.07.04
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• 放送
• 伝送半導体

東芝D＆S、48V入力1V出力の電源ICをトランス不要のSW方式で実現　 DC-DCで業界最高...

• 2024.07.03
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• 先端技術
• 電子デバイス
• 半導体電源

独VWとアウディの半導体調達戦略　VW、メーカーと直接交渉増　アウディ、ロードマップ一致必要

• 2024.07.02
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• 自動車
• EMEA半導体

蘭NXPがZFと提携　SiCベースのトラクション・インバーター開発で

• 2024.07.02
• 
• 電子デバイス
• EMEAEV半導体提携

TSMCが日本で好調　売上高41億ドル、AIやHPC向け製品拡大

• 2024.07.01
• 
• 電子デバイス
• GPU半導体

独インフィニオンが車載アプリ向けOptiMOS7 MOSFET　スイッチング損失低減

• 2024.07.01
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

日清紡マイクロがデジタル漏電検出IC　過電圧検出／DC検出付き

• 2024.07.01
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• 電子デバイス・材料
• 半導体

ロームがエンジニア同士の情報交流サイト 「Engineer Social Hub」を開設　業界...

• 2024.07.01
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• 電子デバイス・材料
• アナログIC半導体