東京農工大など、β-Ga₂O₃結晶の高速成長技術　独自の有機金属気相成長法で実現

• 2025.05.29
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• ハイテクノロジー
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• 先端技術半導体半導体製造装置

中国シャオミがSoC2種を自社開発　新型スマホなどに搭載　3ナノメートル技術採用

• 2025.05.27
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• SoCスマートフォン中国

独インフィニオン、小型の完全統合型電源コントローラーSiPを発表　85～305V入力範囲で最大...

• 2025.05.27
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• EMEA半導体電源

新電元、高電圧に対応する面実装「CGパッケージ」開発　耐圧1600Vの民生用ダイオード発売

• 2025.05.27
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• 半導体

321層1Tb TLC方式4D NAND型フラッシュをベース　韓国SKハイニックスがモバイル用...

• 2025.05.26
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• メモリ韓国

東芝D＆Sが耐圧650VのSiC MOSFET量産　8ミリ角、SW電源など産機向け

• 2025.05.26
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• 半導体

「日本は生成AIの実装に真剣」　台湾発半導体設計スタートアップ、日本市場に期待

• 2025.05.23
• デジタル版オリジナル
• AIスタートアップ半導体台湾

住友化学が半導体用ケミカル事業さらに強化　韓国拠点に追加投資

• 2025.05.23
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• 半導体電子材料韓国

ルネサスが128MBメモリー内蔵の64ビットMPU　高性能HMI機器開発を低コスト化

• 2025.05.23
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• CPU

「エッジからクラウドまで」台湾半導体設計メディアテックがカスタムICで存在感

• 2025.05.22
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• スパコン半導体台湾

インド政府が半導体合弁承認　HCLグループとフォックスコン、630億円投資し新工場

• 2025.05.22
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• その他海外半導体

日清紡マイクロが高音質のオーディオ用オペアンプ開発　2回路入りJFET入力、微細な音のニュアン...

• 2025.05.22
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• オーディオ半導体

「米国はAIの拡大を最大化すべき」　エヌビディアのフアンCEOが対中政策に批判的言及

• 2025.05.21
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• AIGPU中国半導体台湾展示会

米TIが車載向け新製品群を発表　高速LiDARレーザードライバーなど　自律運転と安全性向上を支...

• 2025.05.21
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• ADAS半導体米州

「エッジAI」で脱クラウド、次世代チップ開発へ　エッジコーティックス

• 2025.05.19
• 電子デバイス
• AI半導体半導体ナビ

デンカ、高信頼性放熱ベース板を増産　大牟田工場と電化電子材料の設備増強

• 2025.05.19
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• その他電子部品半導体環境その他電子材料

【やさしい業界知識】半導体

• 2025.05.16
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• CPUGPUSoCアナログICメモリ半導体業界知識

500度でも動くSiC集積回路　広島大とフェニテックセミコンが世界初・量産ファブで試作

• 2025.05.16
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• 中国地方企業動向半導体

ルネサスがインド政府と提携　スタートアップや教育機関支援で　同国2拠点を拡張

• 2025.05.16
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• SoCスタートアップその他海外

天田財団が橫浜で助成研究成果発表会　レーザー加工の半導体分野への応用

• 2025.05.16
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