1セルのLiイオン／Liポリマー二次電池保護IC、日清紡マイクロが開発　ハイサイドFETに対応

• 2025.07.22
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ラピダスが試作ウエハーを初公開　ライン稼働から3カ月で

• 2025.07.18
• 電子デバイス
• 北海道半導体

蘭NXPがEV向け18chLIBセル制御ICを発表　外付け部品を50％削減

• 2025.07.18
• 
• 電子デバイス
• EV半導体

バレンズ製「MIPI A-PHY」対応の画像処理　D3が市場初のプラットフォーム　

• 2025.07.17
• 電子デバイス
• 伝送半導体

龍仁半導体クラスターにAI技術導入　韓国SKハイニックス　メモリーなど品質向上へ　世界最高水準...

• 2025.07.17
• 
• 電子デバイス
• AI半導体韓国

ASA-ML準拠のADAS向けカメラ開発プラットフォーム　マイクロチップが日本ケミコン、ネット...

• 2025.07.17
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• ADAS半導体

半導体の産学連携拠点　三井不動産主導で設立

• 2025.07.16
• デジタル版オリジナル
• 半導体業界団体

「モザイク」で切り開くダイヤモンドの未来　次世代半導体市場に備える　イーディーピー

• 2025.07.16
• 電子デバイス・材料
• 先端技術半導体半導体ナビ基礎材料

DNP、蘭に海外初の研究開発拠点　光電融合技術開発を強化・推進

• 2025.07.16
• 
• 電子デバイス
• EMEA企業動向先端技術半導体

64メガヘルツ動作のモーター制御用32ビットマイコン、ルネサスが発売　電動工具や家電などに最適

• 2025.07.16
• 
• 電子デバイス・材料
• モーター半導体

独インフィニオン、300ミリメートルウエハーのGaN製造順調　顧客基盤とサポート強化

• 2025.07.15
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

銅ナノ粒子を用いたパワーデバイス向け接合ペースト　大陽日酸が開発　　

• 2025.07.11
• 
• 電子デバイス
• 半導体電子材料

ドームレンズタイプの青色チップLED、サンケンが量産　ピンポイント照射で幅広い用途

• 2025.07.11
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

【電子部品技術総合特集】オンリーワン商品　岡本無線電機　エッジコンピューティングAIマイコン

• 2025.07.11
• 特集・企画
• 半導体電子部品・材料特集

半導体供給の3割超が危機に　PwC予想、気候変動で銅不足

• 2025.07.10
• 
• 時事
• EMEA半導体

四半期でウエハー製造材料　SEMI、新リポートを発行

• 2025.07.09
• 
• 材料
• グローバル半導体市場動向

グーグルや東大も　半導体の民主化「オープンソースシリコン」　都内でイベント

• 2025.07.08
• 電子デバイス
• イベント半導体半導体ナビ

ルネサスが最上位の32ビットマイコン　業界最高クラスのCPU性能と演算性能　AIアクセラレータ...

• 2025.07.08
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ザインエレ、次世代高速I／F技術を提供開始　FPGA向け「V-by-One HS plus」

• 2025.07.07
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ルネサス、耐圧650VのGaNパワー半導体の新製品　新プロセスで電力効率向上　1k～10kW級...

• 2025.07.07
• 
• 電子デバイス
• 半導体電源